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Máquinas de inspeção por raios X de TC 3D
Imagens 3D de alta resolução para precisão industrial
NX-B | Sistema de inspeção por raios X de baterias
O equipamento NX-B, projetado para oferecer precisão e confiabilidade, é especializado na inspeção de baterias. Ele detecta a morfologia do terminal do eletrodo por meio de imagens avançadas de raios X, com um tubo selado de 90kV/200uA e FPD de 85um de pixel para uma resolução de 5um. Com imagens de 20 fps e conversão AD de 16 bits, ele garante a identificação precisa de defeitos em baterias elétricas.
NX-BLD | Sistema de Inspeção por Raios X de Baterias Laminadas
Descubra a incomparável tecnologia de inspeção por raios X totalmente automática para células empilhadas de energia com nosso avançado equipamento NX-BLD. Projetadas para fornecer detecção abrangente, nossas soluções identificam defeitos nas folhas de eletrodos de baterias e desvios de empilhamento, garantindo alta eficiência e escalabilidade para inspeções de lotes. Com um design modular e uma integração perfeita com a linha de produção, nosso sistema oferece carregamento, descarregamento e classificação automáticos de produtos. Equipada com um software de teste de baterias de lítio desenvolvido pela própria empresa, nossa tecnologia garante controle de qualidade de alto nível e excelência operacional.
NX-BLI | Sistema de inspeção por raios X de baterias
A máquina de raios X NX-BLI detecta as estruturas internas da bateria e os revestimentos dos eletrodos, garantindo uma inspeção abrangente dos eletrodos negativos e das paredes da carcaça. Adequada para baterias da série 18~26, ela apresenta um mecanismo de transmissão de alta velocidade para uma operação eficiente. O design modular permite a expansão, com carregamento/descarregamento automático e integração perfeita com a linha de produção. Os recursos avançados incluem determinação automática, armazenamento de dados e isolamento de defeitos, alcançando a automação total com uma capacidade de 60 a 120 PPM.
NX-C1 | Contador de bobinas de raios X SMT
O sistema de contagem de raios X off-line NX-C1 foi projetado para lidar com eficiência com todos os tipos de resistores, capacitores e materiais de CI. Ele oferece contagem rápida e precisa (precisão de até 99,9%) e gerenciamento de inventário simplificado para bandejas de 7-17 polegadas/ bandejas Jedec/sacos sensíveis à umidade, etc. Equipado com um tubo selado de 80kV/150uA e um Gamma FPD de 3072*3072 pixels, ele permite a contagem inteligente anti-interferência de 1 a 4 discos em 8 segundos, oferecendo suporte à integração ERP/MES/WMS.
NX-C2 | Contador de raios X automático em linha
O NX-C2 é um sistema de ponto de raio X totalmente automático. Ele é aplicável a todos os materiais resistivos, capacitivos e iC, permitindo a contagem rápida e o inventário de várias bandejas. Ele apresenta contagem de chips rápida e de alta precisão para reduzir os custos de mão de obra, contagem sem contato para evitar danos ou perda de chips, um método de alimentação com 1 a 4 estações para seleção, um braço de robô de seis eixos com visão de máquina para etiquetagem automática, captura de material (mais flexível, eficiente e com alta precisão de reconhecimento, capaz de cobrir etiquetas originais de até 0,01 mm), capacidade de conexão com carregamento AGV para carregamento não tripulado, suporte para conexão com sistemas ERP, MES e WMS e uma vantagem na ocupação de espaço, pois não tem armazém NG.
NX-CT160 | Sistema de Inspeção por Raios X
O NX-CT160 é um sistema de inspeção por raios X 3D de última geração, projetado especificamente para aplicações avançadas de tecnologia de wafer, tecnologia de montagem em superfície (SMT), inspeção de embalagens e semicondutores em ambientes de laboratório. Ele é excelente na detecção de problemas como vazios de solda e estanho, bem como defeitos de fios de ligação comumente encontrados na fabricação de SMT e semicondutores. Além disso, o sistema identifica com eficácia os defeitos de embalagem, incluindo deslocamentos, curtos-circuitos cruzados de fios, problemas de esfera de solda em flip-chip, quebra de fios e descolamento.
NX-E1 | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E1 foi projetada para detectar defeitos de soldagem em componentes eletrônicos. Ela é especializada na inspeção de PCB, montagem SMT, embalagem de IC, BGA, CSP, semicondutores, etc. Equipada com um tubo de raios X selado (90kV, 200uA) e um FPD de 85um de pixel, ela atinge uma resolução de detalhes de 5um para a identificação precisa de defeitos.
NX-E1L | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E1L serve para detecção de raios X de semicondutores, SMT, DIP, componentes eletrônicos, IC, BGA, CSP e flip chip. Ela tem um FPD de alta resolução para imagens de alta qualidade para detectar defeitos mínimos de 2um, usa programação CNC para posicionamento automático com detecção de inclinação de 45°, oferece imagens de navegação em tempo real e aprimoramento de HDR e fornece ferramentas de medição como tamanho, área, ângulo e curvatura.
NX-E3 | Inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina de raios X NX-E3 apresenta uma fonte de raios de forte penetração e FPD HD para inspeção universal. Com um detector de inclinação de 70°, estágio giratório de 360° e articulação de seis eixos para controle/detecção em todas as direções, ela possui imagens de navegação de alta definição para posicionamento rápido do produto, além de aprimoramento de HDR e ferramentas de medição como tamanho/área/curvatura angular.
NX-E3L | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E3L serve para detecção de raios X de semicondutores, SMT, DIP, componentes eletrônicos, IC, BGA, CSP e flip chip. Ela tem um FPD de alta resolução para imagens de alta qualidade para detectar defeitos mínimos de 2um, usa programação CNC para posicionamento automático com detecção de inclinação de 45°, oferece imagens de navegação em tempo real e aprimoramento de HDR e fornece ferramentas de medição como tamanho, área, ângulo e curvatura.
NX-E6LP | Sistema automático de inspeção por raios X em linha
A máquina de raios X NX-E6LP é usada para detectar componentes BGA e de chips; detecção de placas de níquel em placas de metal e peças de solda FPC, cálculo de porcentagem de bolhas, tamanho, medição de área, análise de defeitos internos, como baixo teor de estanho e solda virtual em produtos. Ele calcula com eficiência as porcentagens de bolhas, mede o tamanho e a área e analisa os defeitos internos dos produtos, como baixo teor de estanho e solda virtual.
NX-EF | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-EF é aplicada para detectar defeitos de soldagem em componentes eletrônicos. Ela é capaz de inspecionar PCB, montagem SMT, embalagem IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semicondutores e outros componentes. Com sua tecnologia avançada, ele pode identificar com precisão vários problemas de soldagem, garantindo a qualidade e a confiabilidade dos produtos eletrônicos.