Descrição

Arquitetura de gerenciamento de defeitos

• Buffer de isolamento pós-SPI/AOI: Especializado para o armazenamento temporário de placas não conformes (NG) identificadas por sistemas SPI ou AOI, evitando que PCBs defeituosas avancem para o downstream. A configuração do transportador inferior de revista dupla oferece faixas de armazenamento segregadas para uma classificação eficiente de NG/OK.

• Lógica dinâmica de passagem de NG/OK: A funcionalidade integrada de passagem em cache permite o roteamento imediato de placas em conformidade (OK) para processos subsequentes, ao mesmo tempo em que isola as placas NG. O modo de desvio permite o fluxo ininterrupto da linha durante a manutenção ou a saturação do buffer.

Transporte e controle de precisão

• Posicionamento servo de alta precisão: A indexação acionada por servomotor atinge uma precisão posicional ≤±0,1 mm, garantindo uma recuperação repetível durante as operações de retrabalho. Isso complementa o mecanismo de "localização de recuperação rápida, suave e precisa" documentado para ambientes de alto rendimento.

• Componentes de movimento de nível industrial: Os rolamentos importados de baixo atrito (por exemplo, NSK/TBI referenciados nas principais configurações) minimizam a resistência da transmissão do rolo, permitindo o manuseio suave de placas de até 530×390 mm sem danos às bordas.

• Ajuste da largura do parafuso de chumbo endurecido: A adaptação manual da largura paralela por meio de parafusos de avanço resistentes à corrosão acomoda tamanhos de PCB de 50×50 mm a 530×390 mm, mantendo a integridade do alinhamento em operação contínua.

Automação e integração

• Inteligência de CLP da Mitsubishi: O controlador lógico programável executa algoritmos de buffer FIFO/LIFO/NG com diagnósticos em tempo real. Os códigos de erro são exibidos por meio da HMI para agilizar a solução de problemas.

• Sinalização SMEMA/EAP unificada: Compatível eletricamente com máquinas AOI/SPI para handshaking automatizado do status da placa. A E/S de 24 V padronizada e a altura de transporte (900 ± 20 mm) garantem a integração plug-and-play.

• HMI com tela sensível ao toque selada: A interface com classificação IP65 resiste à contaminação do fluxo e suporta acesso protegido por senha para seleção do modo operacional (FIFO/LIFO/Bypass) e monitoramento da capacidade.

Projeto mecânico robusto

• Arquitetura de revista de camada dupla: O transportador superior (1 magazine) e o transportador inferior (2 magazines) permitem o processamento simultâneo de placas NG/OK, reduzindo o tempo de manuseio em 40% em comparação com os buffers de pista única.

• Sistema de fixação pneumática: O travamento do magazine sem ferramentas protege as PCBs durante a indexação vertical, eliminando o desalinhamento induzido por vibração.

• Transmissão de rolo antiestático: Os roletes com aterramento elétrico dissipam a carga estática, protegendo os componentes sensíveis durante o armazenamento/recuperação.