Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

Cabeçote de posicionamento da torre

• Arquitetura multicomponente de cabeça única: Atinge uma velocidade de colocação teórica de 90.000 CPH para componentes 0603 (modelos de trilha única/dupla), o que representa uma melhoria de rendimento de 20% em relação à geração Σ-G5S anterior.
• Tecnologia rotativa de acionamento direto: A atuação direta acionada por motor sem escova minimiza as perdas de transmissão mecânica, melhorando a velocidade e a precisão da resposta. Suporta componentes de 0201 (0,25×0,125 mm) a 44×44 mm (≤12,7 mm de altura) e ICs grandes de 72×72 mm (≤25,4 mm de altura).

Sistema de alimentação

Alimentador de Super Carregamento (SL Feeder)

• Plataforma de alimentação de alta capacidade: Suporta alimentadores de fita de 8-56 mm com capacidade de 120 estações (equivalente a fita de 8 mm), compatíveis com componentes de tubo/bandeja. Permite a alimentação contínua de fita sem emendas, reduzindo o tempo de inatividade.
• Carrinho modular para troca de lotes: Otimiza a eficiência da troca para produção de alta mistura por meio de cassetes de alimentação pré-carregados.

Sistema de visão e inspeção

Metrologia de coplanaridade de alta velocidade

• Inspeção de chumbo em tempo real: Detecta a curvatura, a polaridade e a coplanaridade do cabo do componente para pacotes QFP/BGA com precisão de ±25μm (componentes 0201/03015) e ±40μm para componentes 0603, melhorando o rendimento da primeira passagem.
• Perfilamento a laser com iluminação multiangular: Combina luz estruturada e algoritmos avançados de processamento de imagem para rastrear a altura/posição dos componentes com precisão submicrônica, minimizando os erros de posicionamento.

Capacidades de processamento de PCBs

Manuseio de substratos ultra-amplos

• Modelo de trilha única: PCBs padrão de 50×50-610×510 mm; expansão opcional para 1.200×510 mm para aplicações em painéis de LED e placas longas.
• Modelo de trilha dupla: Suporta colocação síncrona de pista dupla (610×250-50×84 mm) ou processamento de grande formato de pista única (610×415 mm).
• Sistema de transporte inteligente: Otimiza a fixação do substrato e a velocidade de transporte (até 900 mm/s) com amortecimento ativo de vibrações para evitar empenamento.

Sistema de controle de movimento

Acionamentos de motores lineares

• Mecânica de precisão do eixo X/Y: Motores lineares de alta precisão com levitação magnética e escalas magnéticas com resolução de 0,001 mm garantem estabilidade em nível de mícron em altas velocidades.
• Sincronização do eixo Y de servo duplo: Aprimora o rastreamento do transportador para substratos longos, mantendo a consistência da precisão do posicionamento em dimensões estendidas.

Software e funções inteligentes

Sistema operacional industrial VIOS

• Suíte de programação avançada: Permite a importação off-line de CAD, simulação de posicionamento 3D e otimização de caminho, reduzindo o tempo de troca para menos de 10 minutos.
• Conectividade de fábrica inteligente: Monitoramento em tempo real das taxas de coleta incorreta, do status do equipamento e dos códigos de falha; suporta os protocolos IPC-CFX e SECS/GEM para uma integração MES/ERP perfeita.
• Sistema de manutenção preditiva: Monitoramento da integridade do equipamento por sensores em tempo real com alertas de manutenção proativos, minimizando os riscos de paradas não programadas.