Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

Cabeçote da torre de alta velocidade (cabeçote RM)

• Arquitetura da torre de 18 bicos: Aproveita a tecnologia avançada do cabeçote rotativo para lidar com componentes métricos de 0201 (0,25×0,125 mm) a 12×12 mm com uma velocidade de colocação teórica de 115.000 CPH em condições ideais, otimizada para a colocação em alta velocidade de chips ultrapequenos.
• Algoritmos de compensação térmica: Minimiza os efeitos da deformação térmica, garantindo precisão de posicionamento de ±25μm (Cpk≥1,0) para montagem estável de microcomponentes.

Cabeçote multifuncional em linha (cabeçote HM)

• Módulo universal de 10 bicos: Suporta componentes grandes de 55×100 mm (≤15 mm de altura) a 98.000 CPH, equilibrando o desempenho de alta velocidade com ampla compatibilidade de componentes (por exemplo, conectores, dissipadores de calor).
• Controle avançado de servo: A faixa de pressão dinâmica expandida (0,1-100N) permite a colocação estável de componentes de formato estranho por meio da modulação de força adaptável.

Sistema de alimentação

Plataforma de alimentação de alta densidade

• Banco de alimentação de 128 estações: Suporta alimentadores elétricos de fita de 8 a 56 mm, com carrinhos modulares de troca de lote (32 estações × 4 carrinhos) para trocas de ≤5 minutos em ambientes de alta mistura.
• Alimentadores de alta produtividade: A velocidade aprimorada de avanço da fita reduz a latência de coleta de componentes, otimizando o tempo total de tato da produção.

Sistema de visão e inspeção

Módulo de visão multissensor

• Tecnologia de imagem adaptativa: A câmera de visão em linha alterna entre os modos de varredura de área e linha, permitindo a inspeção precisa de chumbo/polaridade para pacotes complexos (BGA, QFP) com precisão de ±30μm.
• Profilometria a laser (LNC): O monitoramento em tempo real da altura/posição do componente compensa o desgaste/contaminação do bocal, reduzindo os erros de posicionamento em 95%.

Capacidade de processamento de PCB

Manuseio de substratos de grande formato

• Configuração de transportador de pista dupla:
  • Padrão: PCBs de 50×50-810×510 mm
  • Estendido: Até 1.200×510 mm para aplicações em painéis de LED e placas longas
• Sistema de transporte de alta velocidade: A velocidade de transporte otimizada (até 1.200 mm/s) com ajuste automático de largura minimiza o tempo de troca para produção contínua.

Sistema de controle de movimento

Tecnologia de acionamento de precisão

• Acionamentos de motores lineares com levitação magnética: Os eixos X/Y alcançam estabilidade submicrônica (escalas magnéticas com resolução de 0,001 mm) em altas velocidades, garantindo a repetibilidade de posicionamento de ±15μm.
• Estabilização do eixo Y de servo duplo: Reduz a vibração do transportador para substratos longos, mantendo a consistência posicional em placas de 1.200 mm de comprimento.

Software inteligente e HMI

Interface homem-máquina reprojetada

• Suíte de programação gráfica: A HMI intuitiva suporta o ajuste de parâmetros de arrastar e soltar e a simulação de posicionamento em 3D, reduzindo os limites de treinamento do operador.
• Fluxo de trabalho de programação off-line: A importação de dados CAD com otimização automática de caminho reduz o tempo de troca para menos de 5 minutos, aumentando a flexibilidade da linha.
• Conectividade máquina a máquina: A rastreabilidade de ponta a ponta registra a jornada do componente, desde a alimentação até a colocação, permitindo a análise rápida de defeitos e a otimização do processo por meio da integração MES.