Descrição

Sistema de reconhecimento a laser (LNC60)

• Tecnologia de centralização em voo: Equipado com o sensor a laser LNC60, permite a inspeção posicional, angular e dimensional de componentes em tempo real durante o transporte do cabeçote. Cobre componentes de 0402 (01005 imperial) a 33,5 mm², incluindo pacotes QFP, CSP e BGA.
• Desempenho da metrologia: Atinge precisão de ±50μm (Cpk≥1,0) no modo de reconhecimento a laser, com rendimento de inspeção 20% mais rápido do que as gerações anteriores.
• Monitoramento de processos em tempo real: O rastreamento contínuo desde a coleta do componente até a colocação garante a estabilidade e reduz o risco de posicionamento incorreto.

Engenharia de cabeçote e bocal de colocação

• Arquitetura paralela de 6 bicos: Um único cabeçote de colocação com 6 bicos independentes suporta operações paralelas de pick-and-place, atingindo rendimentos teóricos de 23.500 CPH (componentes de chip), 18.500 CPH (CIs com visão padrão) e 9.000 CPH (CIs com imagens MNVC).
• Modulação de força adaptativa: Ajusta automaticamente a pressão de colocação para alturas variáveis de componentes (6 mm/12 mm) e geometrias.

Sistema de alimentação

• Alimentadores de trilha dupla com motor EF08HD: Suporta alimentadores de fita de 8 mm com capacidade para 160 estações (equivalente a 8 mm), dobrando a densidade do alimentador tradicional e reduzindo o tempo de troca.
• Compatibilidade com alimentadores mistos: Suporta alimentadores elétricos (ETF) e mecânicos (CTF/ATF) para uma integração econômica do sistema legado.
• Manuseio inteligente de materiais: A tecnologia Smart Feeder permite a emenda automática de fitas e alertas de falta de fita em tempo real para produção contínua.

Sistema de controle de movimento

• Tecnologia de acionamento híbrido: Os eixos X/Y utilizam acionamentos de parafuso de avanço com escalas magnéticas lineares de resolução de 0,001 mm e controle de loop fechado completo para posicionamento de alta velocidade e baixo ruído.
• Atuação do eixo Y de servo duplo: Aumenta a estabilidade do transportador durante a operação em alta velocidade, minimizando os erros induzidos por vibração.

Sistema de processamento de PCB

• Manuseio de substratos em vários formatos:
  • Padrão: Tipo M (330×250 mm), tipo XL (610×560 mm)
  • Estendido: Até 1.210×560 mm para produção de painéis de LED e PCBs para telas.
• Plataforma de suporte motorizada: Reduz a vibração do transporte e diminui o tempo de fixação para melhorar a repetibilidade da colocação.

Software e automação

• IHM baseada em Windows XP: Interface intuitiva em vários idiomas (chinês/japonês/inglês) para facilitar a vida do operador.
• Suíte de programação off-line JANETS: Permite a importação de CAD, a otimização do caminho de posicionamento e a depuração da simulação para aumentar a eficiência da produção.
• Monitoramento integrado da produção: Exibição do código de falha em tempo real, rastreamento da taxa de seleção incorreta e compatibilidade com MES/ERP por meio de interfaces de dados integradas.