Descrição

Sistema de transporte

               Manuseio de substratos de vários tamanhos:

• • Suporta dimensões de PCB de até 510×460 mm (com referência à arquitetura DECAN S2).
  • A tecnologia de trilha de levitação magnética minimiza o atrito do transporte e aumenta a estabilidade; os "problemas de desvio de produção" relatados podem estar relacionados à calibração do sistema ou à precisão da fixação da placa de circuito impresso.

Sistema de visão

               Tecnologia de visão durante o voo:

• • A visão de voo padrão permite a verificação de componentes durante o trânsito do cabeçote, reduzindo o tempo ocioso.
  • A câmera de alta resolução atinge uma precisão de posicionamento de ±25μm; o "deslocamento de posicionamento" relatado pelo usuário pode exigir a otimização dos parâmetros do sistema de visão ou a recalibração da marca fiducial.
  • O módulo opcional de perfilamento a laser 3D detecta a coplanaridade dos componentes (por exemplo, BGA, QFN) para reduzir os defeitos de solda.

Cabeça de colocação

               Módulo de colocação de vários bicos:

• • Permite a coleta simultânea de vários componentes com uma produtividade de aproximadamente 80.000 CPH (contra 92.000 CPH do DECAN S2), otimizada para aplicações de média produtividade e alta precisão.
  • A modulação dinâmica da pressão adapta automaticamente a força de acordo com o tipo de componente, evitando danos a dispositivos sensíveis (por exemplo, matrizes de LED, CIs finos).

Sistema de alimentação

                Plataforma de alimentação elétrica (eFeeder):

• • Suporta alimentadores de fita de 8 a 56 mm; a "alta taxa de seleção incorreta" relatada pode ser decorrente da calibração do alimentador ou de inconsistências na tensão da fita.
  • A tecnologia Smart Feeder, com emendas automáticas e alertas de falta de estoque, exige manutenção regular para reduzir os riscos de obstrução dos componentes.

Sistema de controle de movimento

               Acionamentos de motores lineares:

• • Os eixos X/Y alcançam precisão de posicionamento de ±28μm (comparável à série DECAN), com algoritmos de supressão de vibração que minimizam a vibração mecânica de alta velocidade.
  • O "desvio de posicionamento" relatado pelo usuário pode exigir a validação dos parâmetros do servo ou a inspeção do desgaste mecânico.

Ecossistema de software

              Otimização de trajetória em tempo real:

• • Gera automaticamente caminhos de posicionamento de componentes; "discrepâncias na otimização do programa" podem exigir ajustes no agrupamento de componentes ou nos layouts das estações de alimentação.
  • O diagnóstico de falhas integrado com códigos de erro predefinidos (por exemplo, "C719 Z-axis error") permite a rápida solução de problemas de hardware/programa.

Especificações técnicas e resumo de feedback

• Precisão de posicionamento:
  • 0402 (01005 imperial) chips: ±40μm @3σ
  • ICs (visão de palco): ±30μm @3σ
  • Os desvios de produção podem estar relacionados à calibração da visão ou aos ajustes de altura do eixo Z.
• Desempenho do alimentador:
  • Suporta alimentadores eFeeder/pneumáticos (120 estações); altas taxas de rejeição ligadas à limpeza do alimentador ou a anomalias no mecanismo de acionamento.
• Capacidade de expansão:
  • Módulo de inspeção 3D opcional e transportador de pista dupla; o projeto modular facilita futuras atualizações.
• Manutenção:
  • Os eFeeders não precisam de lubrificação; os bicos e as linhas de vácuo precisam de limpeza regular (a alta frequência relatada pelo usuário sugere a otimização da vedação do sistema de vácuo).