SIPLACE X S Posicionamento em alta velocidade

SIPLACE X S | Colocação em alta velocidade

A SIPLACE X S é referência em produção de alto volume. A precisão absoluta e o desempenho máximo tornaram a SIPLACE X S a plataforma de colocação preferida para aplicações exigentes de produção de alto volume, como infraestrutura de rede (5G), placas grandes para servidores e segmentos industriais. Onde quer que seja necessária velocidade máxima, taxas de dpm mais baixas, trocas de configuração ininterruptas, introdução rápida de novos produtos e colocação em alta velocidade das gerações mais recentes de componentes superpequenos (métrica 0201).

Categoria: ASM

Descrição

Descrição

1. Arquitetura do sistema do cabeçote de posicionamento

Cabeçote de colocação de velocidade ultra-alta SpeedStar CP20

Projetado para colocação SMT de altíssima velocidade, o SpeedStar CP20 suporta 0201 microcomponentes métricos (0,2×0,1 mm) com um rendimento teórico de 76.450 CPH. Equipado com controle dinâmico de pressão, ele permite a colocação não destrutiva de dispositivos sensíveis com precisão posicional de ±30μm @4σ, atendendo às rigorosas demandas de PCBs de alta densidade em equipamentos de rede 5G e placas-mãe de servidores.

Cabeçote de posicionamento versátil MultiStar

Com três modos operacionais - collect-place, pick-place e mixed-mode - o cabeçote MultiStar lida de forma flexível com componentes de formato ímpar de 01005 a 200×110 mm (por exemplo, dissipadores de calor, conectores), abordando a escalabilidade além das geometrias de componentes padrão.

Módulo de colocação para serviço pesado TwinHead

Otimizado para componentes grandes e de formato estranho, o TwinHead suporta a colocação de dispositivos de até 25 mm de altura e 160 g de peso (por exemplo, lentes de LED, módulos de energia), ideal para aplicações eletrônicas automotivas de alta confiabilidade.

2. Sistema modular de cantilever e esteira transportadora

Projeto de modularidade do cantilever

Configurável como configurações de cantilever simples, duplo ou triplo (por exemplo, SIPLACE X3 S), o design modular permite o dimensionamento dinâmico da capacidade por meio da reconfiguração do cantilever em 30 minutos, sem modificar os layouts da linha de produção.

Sistema de transporte inteligente

O modelo de pista única processa PCBs de 450×560 mm como padrão, expansível até 850×560 mm com licenciamento de software para placas longas - adequado para substratos ultralongos, como painéis de LED. A tecnologia Smart Pin Support ajusta automaticamente as posições dos pinos de suporte de PCB para reduzir a flexão e a vibração durante o transporte, melhorando a estabilidade da colocação de placas finas e longas.

3. Sistema de inspeção visual e metrologia

Subsistema de imagens digitais

O sistema de visão de alta resolução integra iluminação de vários ângulos para validação de código de barras e inspeção de polaridade de componentes, garantindo a rastreabilidade e a consistência do processo. A geração de imagens com luz azul aumenta o contraste para a detecção de microdefeitos, como anomalias na esfera de solda BGA e fraturas de chip, em conformidade com os padrões de sala limpa ISO Classe 7.

Sensoriamento a laser da série LNC

A perfilometria a laser em tempo real durante o voo mede a posição X/Y do componente, a orientação θ e a altura Z com precisão de ±50μm, permitindo a verificação em tempo real e minimizando o tempo de inatividade da máquina.

4. Sistema de alimentação e logística de materiais

Plataforma Smart X Feeder

Compatível com alimentadores de 8 mm a 56 mm, o sistema Smart X suporta a alimentação de componentes de tubo/bandeja com capacidade máxima de 160 estações, otimizada para ambientes de produção de alta mistura.

Tecnologia de alimentação inteligente

Incorporando a emenda automática de material e a detecção de escassez, a tecnologia Smart Feeder, combinada com a arquitetura da zona tampão, permite a produção contínua sem interrupções.

5. Ecossistema de software e funções inteligentes

Programação off-line e otimização de trajetória

Usando o software SIPLACE Pro, a importação de dados CAD e a depuração de simulação otimizam as sequências de colocação de componentes, reduzindo o tempo de troca para minutos por meio da otimização inteligente do caminho.

Infraestrutura de rastreabilidade de dados

Compatível com os protocolos IPC-CFX e SECS/GEM, o sistema permite uma integração MES/ERP perfeita para transparência total dos dados do processo, atendendo aos requisitos de rastreabilidade na fabricação de produtos eletrônicos automotivos.

Estrutura de manutenção preditiva

As redes de sensores em tempo real monitoram os parâmetros de integridade do equipamento, fornecendo alertas de manutenção proativos para minimizar os riscos de paralisação não planejada.

especificação

Dados técnicos*	SIPLACE X2 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X4i S
Velocidade (classificação de referência**)	75.000 cph	112.500 cph	150.000 cph	172.000 cph
Velocidade (classificação IPC)	65.000 cph	97.050cph	130.000 cph	146.000 cph
Slots de alimentação	160 x 8 mm			148 x 8 mm
Espectro de componentes	0201 métrico até 200 mm x110 mm x 25 mm
Tamanhos das placas	50 mm x 50 mm a 850 mm x 685 mm
Dimensões da máquina (CxLxA)	1,9 mx2,6mx1,6m
Cabeças de colocação	Cabeçote de posicionamento CP20, Cabeçote de posicionamento CPP, Cabeçote de posicionamento TWIN
Precisão de posicionamento	22 μm @3 σ (com cabeçote de posicionamento TWIN)
Transportadores	Transportador único, transportador duplo flexível