Aplicação e pontos fortes da tecnologia de inspeção por raios X de alta precisão no setor SMT.

Na fabricação moderna de produtos eletrônicos, a tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um dos principais processos, e sua qualidade determina diretamente o desempenho e a confiabilidade do produto final. No entanto, com a crescente miniaturização dos componentes eletrônicos e a crescente complexidade das formas de embalagem (como BGA, CSP, QFN, etc.), os métodos tradicionais de inspeção visual ou óptica não são mais eficazes na identificação de defeitos ocultos nas juntas de solda (como juntas de solda fria, vazios, pontes, descascamento da folha de cobre, etc.). A Nectec, com sua tecnologia líder de inspeção de raios X de alta precisão, está surgindo como uma solução fundamental para esse desafio crítico no setor SMT. A Nectec estabeleceu um sistema abrangente de equipamentos de inspeção por raios X para atender às necessidades de inspeção de diferentes estágios no setor de SMT. 

Primeiro, sistemas de inspeção on-line de alta velocidade, como a série NX-E6LP: Esses sistemas são projetados para uma integração perfeita nas linhas de produção SMT para obter uma inspeção completa 100% automatizada e de alta velocidade. Em geral, eles apresentam coordenação de vários eixos e recursos de programação CNC, permitindo a rápida varredura de placas de circuito complexas. Os resultados da inspeção são realimentados em tempo real e integrados aos sistemas MES para formar um ciclo completo de dados de qualidade, orientando o retrabalho e a otimização do processo e melhorando significativamente a eficiência da produção e as taxas de rendimento. 

Em segundo lugar, equipamentos de inspeção off-line de alta precisão, como a série NX-E3L: Esse tipo de equipamento se concentra na inspeção profunda e de alta resolução de placas de circuito impresso complexas, de alta densidade ou grandes. Sua principal vantagem está na fonte de raios X de microfoco, que pode fornecer ampliação geométrica de até várias centenas de vezes, permitindo a identificação precisa de defeitos de solda de até 2 mícrons, atendendo aos requisitos rigorosos de P&D de produtos de ponta e análise de falhas. 

Terceiro, soluções inteligentes de contagem de componentes, como a NX-C1: no processo de gerenciamento de materiais de front-end SMT, a máquina de contagem de componentes da Nectec usa a tecnologia de raios X para penetrar na fita de componentes, contando o número de componentes com rapidez e precisão. A inspeção de quatro bandejas com tamanhos que variam de 7 a 17 polegadas pode ser concluída em 8 segundos, com uma taxa de precisão superior a 99,9%. Isso substitui com eficácia a contagem manual propensa a erros e pode ser integrado a sistemas inteligentes de depósito para aumentar a eficiência e a precisão do gerenciamento de materiais. Essa solução abrange todo o processo, desde o armazenamento e a montagem de componentes até a inspeção de qualidade pós-soldagem, transformando os tradicionais riscos "invisíveis" do processo em imagens e dados claros e quantificáveis. 

A liderança tecnológica da Nectec no campo da inspeção por raios X SMT está enraizada em seu domínio dos principais componentes e tecnologias-chave. Primeiro, a fonte de raios X de microfoco. O motivo é que esse é o núcleo da geração de imagens de raios X de alta precisão. A Nectec desenvolveu com sucesso uma fonte de raios X de microfoco de cátodo quente do tipo fechado, quebrando o monopólio técnico de longa data mantido por empresas americanas e japonesas. Após a avaliação do Instituto Nacional de Metrologia e de órgãos internacionais de certificação autorizados, seu desempenho foi considerado como tendo alcançado padrões "avançados internacionais e líderes nacionais". Esse tamanho de ponto focal submicrônico é crucial para atender aos requisitos de imagem de alta resolução de componentes ultraminiaturais, como o 01005. Em segundo lugar, a geração avançada de imagens e os algoritmos inteligentes. O motivo é que o equipamento da Nectec não só tem um desempenho de hardware poderoso, mas também integra profundamente algoritmos de software inteligentes. Por meio da tecnologia de aprendizado profundo de IA, o sistema pode distinguir com eficácia entre defeitos reais de soldagem (como vazios e pontes) e interferência de fundo (como rugas de membrana e texturas de eletrodo), melhorando muito a precisão e a eficiência da identificação de defeitos, com uma precisão de posicionamento de ±15μm. Isso é fundamental para a detecção de problemas sutis, como o alinhamento do eletrodo. 

Terceiro, recursos de inspeção 3D-CT, como o NX-CT160. O motivo é que o equipamento de ponta da Nectec é equipado com escaneamento circular de 360° de TC e recursos de ligação de vários eixos. Por meio do escaneamento tomográfico e da tecnologia de reconstrução tridimensional, ele pode apresentar claramente os detalhes das juntas de solda internas e das estruturas entre camadas, realizar uma verdadeira análise "tomográfica" e fornecer uma ferramenta poderosa para a avaliação da qualidade de dispositivos complexos. 

Portanto, por meio da inovação independente em tecnologia de fonte de luz central e algoritmos inteligentes, a Nectec tem aumentado continuamente sua participação no mercado nacional de inspeção de raios X de fabricação de eletrônicos, ocupando o primeiro lugar entre as empresas locais e demonstrando um forte impulso para a substituição doméstica. Além disso, os equipamentos da Nectec foram aplicados com sucesso nas linhas de produção de empresas de fabricação de eletrônicos de renome mundial, como Tesla, Huawei e Foxconn, garantindo a qualidade de seus produtos. A perspectiva futura é brilhante e, à medida que a tecnologia de empacotamento de chips continua a evoluir para 3D-IC, empacotamento em nível de sistema e outras direções, a densidade de solda e a complexidade estrutural estão crescendo exponencialmente, exigindo mais da tecnologia de detecção. A Nectec está se posicionando ativamente para o futuro, comprometida com o desenvolvimento de equipamentos de detecção de CT em nanoescala de maior precisão e com a promoção da integração profunda da tecnologia de detecção multimodo 2D/2,5D/3D com linhas de produção para atender às necessidades de detecção de formas avançadas de embalagem, como a integração heterogênea.