Como a Nectec está se saindo ao equilibrar a iteração tecnológica e a expansão global para vencer a competição tridimensional de precisão, eficiência e sustentabilidade ambiental.

A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um componente essencial da fabricação de produtos eletrônicos, e suas perspectivas de mercado estão intimamente ligadas à transformação industrial global. Como essa tendência continua a subir, notamos que a inovação contínua em produtos eletrônicos de consumo está impulsionando a demanda por miniaturização de componentes. O uso generalizado de componentes da classe 0201 aumentou a exigência de precisão de montagem para ±25μm, e o NT-B5 da Nectec é capaz de lidar com essa tarefa. Ao mesmo tempo, o rápido aumento na taxa de eletrificação de novos veículos de energia criou uma demanda por placas de circuito complexas, como ECUs de veículos e sistemas de gerenciamento de bateria. Esses produtos têm requisitos muito mais altos de confiabilidade de solda do que os eletrônicos de consumo, e os defeitos devem ser reduzidos a menos de 0,08% por meio de inspeção 3D por raios X, como a máquina NX-CT160, e processos de solda sem chumbo, como a máquina WS-250. Os avanços na ciência dos materiais estão redefinindo os limites do processo: a pasta de nanoprata tem uma condutividade térmica 40% maior do que a pasta de estanho tradicional, resolvendo os desafios de dissipação de calor dos módulos de RF da estação base 5G; a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura melhorou o rendimento da montagem de componentes sensíveis ao calor para 99,6%. Em relação aos equipamentos, as máquinas inteligentes de pick-and-place orientadas por IA, como a NT-T5 da Nectec, aumentaram a eficiência da colocação em 15% por meio da otimização dinâmica do caminho, e os sistemas de manutenção preditiva reduziram o tempo de inatividade em 30%, fornecendo avisos antecipados de problemas como bloqueios de bicos. 

Por outro lado, nossos produtos foram influenciados positivamente pela tendência de crescimento do setor SMT. Um aspecto desse efeito é o uso generalizado de embalagens BGA com passo de 0,3 mm. Isso exige que a tensão da malha de aço seja controlada entre 28 e 35 N, em conjunto com um sistema de inspeção 3D SPI para obter um desvio de espessura da pasta de solda de <±5 μm. Como resultado, usamos a tecnologia de alinhamento assistido por laser na máquina NT-T5 para controlar o desvio de posicionamento de 0201 componentes para ±15μm, atendendo aos requisitos de interconexão de alta densidade das matrizes de antenas de ondas milimétricas 5G. Outros aspectos, como a inspeção SPI+AOI on-line instalada na máquina NX-B, formam um sistema de controle de circuito fechado que ajusta dinamicamente os parâmetros de soldagem por meio de feedback de dados em tempo real, reduzindo a taxa de defeitos em 70%. Após a introdução de um sistema de alimentação inteligente, reduzimos com sucesso o tempo de troca de material de 2 horas por lote para 15 minutos e diminuímos o ciclo de entrega de pedidos de pequenos lotes em 40%. Também nos orgulhamos do nosso compromisso de seguir uma política de respeito ao meio ambiente na fabricação de nossos produtos. A adoção generalizada da tecnologia de solda sem chumbo, como nossos fornos de refluxo sem chumbo e máquinas de solda por onda sem chumbo, aumentou a resistência ao cisalhamento das juntas de solda em 25%, enquanto um sistema de reciclagem de circuito fechado alcançou uma taxa de utilização de pasta de solda de 98%. Novas regulamentações da UE exigem que a taxa de recuperação de metais preciosos em dispositivos eletrônicos atinja ≥95% até 2026, forçando as empresas a adotar a tecnologia de análise de composição de solda em nanoescala para obter uma rastreabilidade precisa do material. A colaboração entre os setores de SMT e de embalagem de semicondutores está rompendo os limites tradicionais de montagem, reduzindo os custos do sistema em pacote (SiP) em 30%. A combinação de circuitos impressos flexíveis (FPC) e SMT está levando os dispositivos vestíveis à "interação sem sentido".