SP-1200LED | Máquina de pasta de solda de LED

A máquina de pasta de solda LED SP-1200LED integra engenharia de precisão com funcionalidade versátil para atender às necessidades exigentes de montagem de LED e SMT. Seu posicionamento de estêncil baseado em cilindro SMC importado e o sistema avançado de formação de imagem permitem o reconhecimento de pontos MARK de alta precisão e a operação estável, enquanto o sistema de transporte flexível com velocidade programável e fixação lateral garante o manuseio confiável de PCBs. A estrutura de limpeza multimodo aumenta a eficiência do processo, minimizando o desperdício de resíduos e consumíveis. Com um tamanho máximo de PCB de 1200x350 mm e precisão de impressão de ±0,03 mm, essa máquina é ideal para a produção de LEDs de alto volume, oferecendo um equilíbrio entre precisão, eficiência e adaptabilidade para linhas modernas de fabricação de produtos eletrônicos.

Máquina de pasta de solda para LED

SP-1200LED | Máquina de solda em pasta para LED

Em estoque

Descrição

  1. Sistema de posicionamento de estêncil de precisão
    Equipado com um cilindro SMC importado para garantir desempenho estável e ampla aplicabilidade, permitindo o alinhamento confiável do estêncil para deposição consistente de pasta de solda em diferentes tipos de PCB.
  2. Sistema avançado de formação de imagens
    Incorpora um polarizador interno para capturar com precisão e automaticamente pontos MARK de vários formatos, juntamente com parafusos Japan Kuroda nos eixos X/Y acionados por motores Panasonic para controle preciso do movimento. Esse sistema garante alta precisão de reconhecimento para diversos materiais de PCB e layouts de componentes.
  3. Sistema de transporte flexível
    Suporta a seleção arbitrária da direção de carregamento da placa de circuito impresso (esquerda para a direita ou direita para a esquerda) com velocidade de transporte programável, garantindo posições precisas de parada da placa de circuito impresso. A estrutura de fixação lateral garante um contato plano e seguro entre a placa e o estêncil, minimizando os erros de impressão.
  4. Estrutura de limpeza eficiente
    Utiliza uma combinação de métodos de limpeza a seco, úmido e a vácuo, permitindo o uso controlado de papel e solução de limpeza. Esse design garante uma limpeza completa do estêncil, reduz o desperdício de consumíveis e mantém uma qualidade de impressão consistente.

especificação


SP-1200LED

SP-1500

Moldura da tela

Tamanho mínimo

737x300mm

1100x300mm

Tamanho máximo

1500x750mm

1800x750mm

Espessura

25~40mm

Placa PCB

Tamanho mínimo

80x50mm

Tamanho máximo

1200x350mm

1500x350mm

Espessura

0,4~6mm

Página de guerra

<1%

Transporte

Altura

900±40mm

Direção

L→R,R→L;L→L,R→R

Velocidade

Máx. 1.500 mm/S (programável)

Posicionamento da placa de circuito impresso

Sistema de suporte

Pino magnético/Bloco de apoio manual/Ajuste da mesa para cima e para baixo

Sistema de fixação

Grampo lateral elástico/prensa direcional Z

Sistema de limpeza

Seco, úmido, vácuo (programável)

Faixas de ajuste da tabela

X:±10mm;Y±10mm;θ:±2°

Inspeção de pasta de solda 2D

Configuração padrão

Entrada de energia

CA: 220±10%, 50/60HZ 1q3KW

Método de controle

Controle do PC

Dimensão

L2210*1213*H1500m m

L2500*1200*H1500m m

Peso

Aprox.1500Kg

Aprox.1800Kg

Parâmetro de impressão

Tipo de rodo

Aço inoxidável (padrão), plástico

Velocidade de separação do substrato

0,1-20 mm/s (Programação)

Velocidade do rodo

6-200 mm/s

Pressão do rodo

0-15Kg (controle de pressão do ar)

Ângulo do rodo

60%/55°/45°

Precisão da posição de repetição

±0,015mm

Precisão de impressão

±0,03 mm

Tempo de ciclo

<15s(Exclui impressão e limpeza)

<12s (exclui impressão e limpeza)

Troca de produto

<5Min

Ar necessário

4,5-6Kg/cm2

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