Beschrijving

Plaatsing Hoofd Systeem

Architectuur voor multi-configuratieplaatsing

• RM Ultra-high-speed revolverkop (18 spuitmonden):
  • Bereikt een piekdoorvoer van 120.000 CPH (conform IPC-9850) voor 0201 metrische (0,25×0,125 mm) micro-onderdelen tot 12×12×6,5 mm (L×B×H).
  • Het revolverontwerp maakt snelle rotatiepickup mogelijk met geïntegreerde vision voor realtime detectie van de positie van componenten, waardoor zeer kleine onderdelen dicht op elkaar kunnen worden geplaatst zonder dat de kop hoeft te worden gewisseld.
• HM High-Speed In-Line Head (10 spuitkoppen):
  • Levert 100.000 CPH voor chipcomponenten en verwerkt 0201 metrische tot 55×100×15 mm componenten (BGA, CSP, connectoren).
  • Intelligente padplanning via ingebouwde scancamera vermindert de inactiviteitstijd voor het plaatsen van middelgrote tot grote componenten.
• FM Odd-Form In-Line kop (5 sproeikoppen):
  • Ondersteunt 03015 metrische (0,3×0,15 mm) tot 55×100×30 mm componenten met krachtregeling (0,1-10N), ideaal voor zeer nauwkeurige connectoren en perspassende componenten.
• Unified Head Platform: Naadloze overgang van 0201 metrisch naar 100 mm componenten zonder de kop te verwisselen, waardoor de omsteltijd voor productie met een hoge mix minimaal is.

Voedersysteem

Multi-modale materiaalhantering

• Haspel:
  • Het vaste invoerrek ondersteunt 128 stations (8 mm tape-equivalent), compatibel met 8-56 mm pneumatische doorvoerapparaten (F1/F2) en 8-88 mm elektrische doorvoerapparaten (F3).
  • AutoLoading Feeders verkorten de materiaalwisseltijd met 30%; ZS/SS slimme feeders (compatibel met YS-serie) maken offline voorinstellen en continu voeden mogelijk.
• Laden (optioneel):
  • eATS30 automatische traywisselaar ondersteunt trays met 30 lagen volgens JEDEC-standaard voor non-stop toevoer van componenten in omgevingen met veel wisselingen.
• Stokvoeding:
  • De feeders met één stick zijn geschikt voor handmatig/automatisch laden van onderdelen met vreemde vormen (connectoren, koellichamen).
• Flexibele omschakeling: Ondersteunt 4×CFB-45E materiaalwagens (max. 128 stations), waardoor gemengde wagens kunnen worden gebruikt voor productie van meerdere variëteiten.

PCB Verwerkingssysteem

Flexibele verwerking van substraten

• Grootte Bereik:
  • Enkelspoor: 50×50-810×510mm (industriële PCBs)
  • Dubbel spoor: 50×50-810×330 mm (parallelle verwerking van gemengde/identieke printplaten)
• Dynamische transmissie:
  • 900 mm/sec transportsnelheid met lasergestuurde breedteaanpassing (geen mechanische stops), compatibel met gerouteerde/odd-vormige printplaten.
  • Referentieklemmen aan de voorkant zorgen voor een positioneringsnauwkeurigheid van ±0,1 mm en voorkomen zo een afwijkende plaatsing.
• Modi voor twee sporen:
  • Parallel: Gelijktijdige verwerking van ongelijksoortige printplaten (bijv. smartphone + auto-printplaten).
  • Afwisselend: Dubbele verwerkingscapaciteit bij identieke kartonproductie.
  • Gemengd: Flexibele combinatie voor complexe planningen.

Vision & Inspectiesysteem

Geavanceerde kwaliteitsborging

• Verificatie van onderdelen:
  • Een camera met zijaanzicht bewaakt de positie van de spuitmond-tipcomponenten en detecteert ontbrekende onderdelen, tombstoning en scheefstand met een afkeurpercentage van ≥99,9% defecten.
  • Ingebedde scancamera realiseert <0,1/component hogesnelheidsinspectie voor componenten van ≤12 mm (bijv. BGA).
• Optionele metrologie:
  • Coplanariteitsdetectie voor QFP-afleidingen (nauwkeurigheid ±15 μm) vermindert soldeerdefecten in high-end verpakkingen (SiP).
• Integratie van onderhoud:
  • Automatisch spuitmondreinigingsstation verwijdert verontreinigingen; RFID-gespoorde spuitmondjes signaleren automatisch slijtage.
  • Realtime negatieve drukmeting controleert de integriteit van de pickup na het afzuigen.

Motion Control Systeem

Precisie Mechanica

• Aandrijftechnologie:
  • X/Y-assen: AC servomotoren + lineaire geleiders bereiken een plaatsingsnauwkeurigheid van ±15 µm (Cpk≥1,0), herhaalbaarheid van ±10 µm voor componenten met een pitch van ≤0,3 mm.
  • De met laser gemeten vervorming van het substraat maakt dynamische Z-asaanpassing mogelijk, waardoor de impactkracht wordt beperkt tot ≤50gf voor flexibele printplaten en micro-componenten.
• Intelligente padoptimalisatie:
  • AI-gestuurde planning van de kortste route vermindert het aantal vliegreizen met 20% en verbetert de productiviteit aan boord.

Kernsystemen & Automatisering

Software en connectiviteit

• Productie-organisatie:
  • Autoconversie van CAD naar programma verkort de NPI-tijd met 50%; meertalige HMI (EN/JP/KR/CN) vereenvoudigt de bediening.
  • Yamaha Smart Factory-integratie maakt real-time gegevensupload mogelijk (plaatsingscoördinaten, OEE) voor traceerbaarheid op automobielniveau.

Hardware-ontwerp

• Compact dubbel spoor voetprint: Afmetingen 1.374×2.102×1.445 mm met een massa van 2.550 kg optimaliseert het vloeroppervlak in lijnen met een hoge dichtheid.
• Gereedschapsloos onderhoud: Met één druk op de knop spuitmondbeugel vervangen; automatische reiniger ondersteunt batchonderhoud (40% tijdsbesparing); feeder zelfdiagnose met real-time storingswaarschuwingen.

Automatiseringsfuncties

• Auto-uitwerper afstellen: Programmagestuurde positionering van de uitwerper past zich aan verschillende plaatdiktes en componentlay-outs aan.
• Ononderbroken materiaalstroom: eATS30 tray feeders + automatische rolwisselaars maken lights-out productie mogelijk voor grote series.