Beschrijving

Snelle plaatsingsprestaties

1. Doorvoercapaciteit:
   • Theoretische maximale plaatsingssnelheid: 78.000 CPH (dubbele portaalarchitectuur, 20 onafhankelijke spindels in gelijktijdige werking). De werkelijke doorvoersnelheid hangt af van de complexiteit van componenten en programmaoptimalisatie.
2. Positionele nauwkeurigheid:
   • Standaardcomponenten (Chip): ±40 μm (±3σ)
   • IC-componenten: ±50 μm (±3σ)
3. Bereik hantering componenten:
   • Ondersteunt 0402 metrisch (01005 imperial) tot 14 mm vierkante IC's (hoogte ≤12 mm), waaronder microweerstanden/condensatoren en apparaten met vreemde vormen.

Modulair systeemontwerp

1. Architectuur met twee portalen:
   • Elk portaal is uitgerust met 10 onafhankelijke spindels voor synchroon picken-en-plaatsen, waardoor de productie-efficiëntie wordt geoptimaliseerd.
2. Vision-technologie tijdens de vlucht:
   • Real-time componentherkenning tijdens het doorvoeren van de kop vermindert de stilstandtijd en verbetert de algehele effectiviteit van de apparatuur (OEE).

Voedersysteem

1. Veelzijdig voederplatform:
   • Ondersteunt eFeeder-stations van 120×8 mm met achterwaartse compatibiliteit voor pneumatische feeders uit de SM-serie, waardoor naadloze integratie met oudere systemen mogelijk is.
2. Slimme voedertechnologie:
   • De eerste automatische tape-splitsing in de industrie en waarschuwingen over materiaaltekorten in realtime minimaliseren handmatige interventie voor een continue productiestroom.

Motion Control Systeem

1. Aandrijving met dubbele servo Y-as:
   • Optimaliseert de stabiliteit van de transportband met softwarematige trillingsdemping, waardoor mechanische resonantie tijdens hoge snelheden wordt verminderd.
2. Adaptieve kalibratiesuite:
   • Compenseert dynamisch voor pickuppositie, kopuitlijning en spoorvariaties om zich aan te passen aan veranderende productieomgevingen.

Vision & Inspectiesysteem

1. Fiduciale camera met hoge resolutie:
   • Maakt nauwkeurige herkenning van fiduciale markeringen op PCB's en uitlijning van componenten mogelijk, wat de plaatsing van componenten met vreemde vormen (bv. BGA, connectoren) verbetert.
2. Optionele 3D-lasermetrologie:
   • Componenthoogte- en coplanariteitsinspectie achteraf (optionele module vereist) om defecten door koud solderen te voorkomen.

PCB Verwerkingsmogelijkheden

1. Substraat Afmetingen:
   • Enkel-spoormodus: 50×40mm-610×460mm (uitbreidbare opties beschikbaar)
   • Modus dubbelspoor: 50×40mm-460×250mm
2. Diktebereik:
   • 0,38-4,2 mm, compatibel met flexibele en stijve printplaten.