Beschrijving

1. Kern van de ontwerpfilosofie: Drie "Nul" Doelstellingen

Geen plaatsingsdefecten

• Pre-pick: Detecteert de afwezigheid van componenten, tombstoning, omkeren, polariteit van pincomponenten en hoogtemeting (nauwkeurigheid ±0,05 mm).
• Pre-plaatsing: 3D vision coplanariteitsinspectie (bijv. integriteit van BGA-soldeerbal, coplanariteit van QFP-afleidingen, nauwkeurigheid ±0,02 mm) en LCR elektrische tests in het circuit (verificatie van weerstand/capacitantie/inductantie) om niet-conforme componenten af te keuren.
• Post-plaatsing: Detectie van restcomponenten om dubbele plaatsing of weglatingen te voorkomen.
• Compensatie vervorming lasersubstraat: Voorafgaand aan plaatsing scannen (nauwkeurigheid ±0,1 mm) past dynamisch de hoogte van de Z-as aan voor substraten met ≤±0,5 mm kromming, waardoor een stabiele plaatsing wordt gegarandeerd.

Nul machinebedieners

• Slimme lader: Volledige automatisering van materiaalaanvulling en omschakelingen volgens productieschema's, met ondersteuning van onbeheerde vervanging van tape/tray/wafer feeder om handmatige fouten/vertragingen te elimineren.
• Integratie van stagingbuffers: Laadt de feeders voor de volgende werkorder vooraf in de buffers aan de lijn voor autonome omschakelingen van minder dan 5 minuten.

Geen ongeplande stilstand

• Plaatsingskoppen, invoereenheden en ladesystemen ondersteunen een snelle uitwisseling zonder gereedschap, waardoor onderhoud mogelijk is zonder productieonderbreking (OEE ≥95%).
• Voorspellende diagnostiek suite: Real-time bewaking van slijtage van spuitdoppen, gezondheid van toevoer en motortemperaturen met proactieve onderhoudswaarschuwingen om catastrofale storingen te voorkomen.

2. Functies van de kerncomponenten

Herconfigureerbare modulaire architectuur

• M3(S)-module (325 mm breed): Geoptimaliseerd voor 0201 (008004) tot 7,5×7,5mm micro-componenten met 16.500 CPH doorvoer (H12L kop), ideaal voor high-density mobiele PCB- en moduleassemblage.
• M6(S)-module (650 mm breed): Verwerkt grote componenten met afwijkende vorm (tot 74×74 mm/32×180 mm) met de multifunctionele DX-kop, die perspassing (krachtinstelling 39,2-98N) voor connectoren en voedingsmodules ondersteunt.
• Schaalbare configuratie: 2M/4M basisplatforms ondersteunen tot 32 modules (M3(S)-equivalent) voor 50×50-774×710 mm enkelsporige of dubbelsporige 370×280 mm parallelle verwerking.

Intelligent voederecosysteem

• Ondersteunt 8-88 mm tape (rollen van 7/13/15 inch) met M6(S) voor 130×8 mm invoerstations en snelle aanvulling.
• Feeder ID-verificatie: Automatisch afstemmen van programma's om verkeerd laden te voorkomen, met Fujitrax 3-minuten waarschuwing vooraf voor materiaaltekorten.
• Verwerking van trays/wafers conform JEDEC:
  • Lade-eenheid-L: Verwerkt trays van 335×330 mm (6 componenten/tray) met ±0,1 mm vacuümgrijperpositionering.
  • Lade-eenheid-M: Verwerkt trays van 135,9×322,6 mm (10 componenten/tray) en 2-12-inch waferautomatisering.

Zeer nauwkeurige plaatsingstechnologie

1. H12L hogesnelheidskop (12 spuitmonden):
   • Gespecialiseerd voor micro-componenten met nozzles met lage kracht (impact ≤50gf) en real-time krachtfeedback, geschikt voor 0,3 mm dunne flexibele printplaten (±25μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. Multifunctionele DX-kop:
   • Automatisch schakelende spuitmonden/armaturen (0603-74×74 mm componenten) met geïntegreerde druksensoren voor adaptieve krachtregeling, waardoor barsten van componenten/schade aan de pad wordt voorkomen.
3. Visieafstemming tijdens de vlucht:
   • On-the-move component postuurcorrectie (θ ≤0,1° afwijking) met real-time XYθ ascompensatie voor ultrafijne plaatsingsnauwkeurigheid (0,24 mm).

Intelligente software en besturing

1. Fuji Flexa programmeersuite:
   • Offline CAD-naar-pad automatisering reduceert de programmeertijd met 40% en ondersteunt de synchronisatie van programma's op meerdere machines en versiebeheer.
2. Real-time productiedashboard:
   • Dynamische OEE-analyses (beschikbaarheid/prestaties/opbrengst) met <1-minuut waarschuwingen voor afwijkingen in substraten/nozzleslijtage.
3. Fujitrax traceerbaarheidssysteem:
   • End-to-end datalogging van meer dan 30 parameters (plaatsingscoördinaten, kracht, voeder-ID) met PCB 2D code koppeling voor traceerbaarheid van materiaal naar afgewerkte producten.
4. Geoptimaliseerde plaatsingsvolgorde:
   • AI-gestuurde padoptimalisatie op basis van componenttype/toevoerlocatie, waardoor ongebruikte verplaatsingen worden verminderd en de doorvoercapaciteit wordt verhoogd met 15%.