Beschrijving

Plaatsing Hoofd Systeem

Vierhoekige revolverplaatsingskop

• Architectuur met meerdere balken: Vier onafhankelijke plaatsingskoppen op een revolverplatform maken snel schakelen tussen meerdere componenten mogelijk, waardoor een theoretische verwerkingscapaciteit van 150.000 CPH (dubbelspoor) of 136.000 CPH (enkelspoor) wordt bereikt - toonaangevend in zijn klasse voor productie van grote volumes.
• Direct aangedreven borstelloze aandrijving: Elimineert mechanische transmissieverliezen en levert een positienauwkeurigheid van ±25 µm (@3σ) voor 0201 (0,25×0,125 mm) micro-componenten met reactietijden van submilliseconden.

Voedersysteem

Super Loading Feeder (SL Feeder)

• Voerplatform met hoge dichtheid: Ondersteunt 8-56 mm tape feeders met een capaciteit van 80 stations (8mm tape-equivalent), compatibel met buis/tray-componenten voor productie van gemengd materiaal.
• Autonome materiaalaanvulling: Vermindert handmatige interventie via intelligente tapetracering, waardoor 75% effectieve productie-uptime wordt bereikt en downtime tot een minimum wordt beperkt.

Vision & Inspectiesysteem

Module voor laserprofielmeting en coplanariteit

• Lasermetrologie met hoge precisie: Componenteninspectie in realtime in 3D met een nauwkeurigheid van ±25 µm voor 03015 (0,3×0,15 mm) chips en ±36 µm voor 0402/0603 componenten, zodat PCB-uitlijning met hoge dichtheid gegarandeerd is.
• Geïntegreerde coplanariteitsinspectie: Zeer betrouwbare module verifieert coplanariteit van de afleidingen voor QFP/BGA-pakketten, waardoor defecten in soldeerverbindingen worden verminderd met 95%.

PCB-behandelingssysteem

Modulair substraatbeheer

• Configuratie met één spoor: Standaard 50×50-381×510 mm printplaten; optionele uitbreiding tot L381×B510 mm voor printplaten met groot formaat.
• Synchronisatie met twee sporen: Verwerkt parallel printplaten van 50×50-330×250 mm en optimaliseert zo de productie-efficiëntie van kleine tot middelgrote printplaten.
• Actieve trillingsdemping: Intelligent transportsysteem met adaptieve klemming vermindert vervorming van het substraat tijdens transport met hoge snelheid (tot 1.200 mm/sec).

Motion Control Systeem

Lineaire motorbediening

• Magnetische levitatieaandrijvingen: X/Y-assen met lichtgewicht bundelontwerp bereiken stabiliteit op microniveau (±25 μm) bij piekversnellingen, waardoor mechanische resonantie tot een minimum wordt beperkt.
• Dual-Servo Y-as synchronisatie: Garandeert de nauwkeurigheid van de transportbaan voor lange substraten, waarbij de plaatsing consistent blijft over een breedte van 510 mm.

Software en intelligente integratie

Productie-orkestratie in real-time

• Intelligente foutdiagnose: Live weergave van de plaatsingsstatus, het aantal mispicks en foutcodes via de intuïtieve HMI, waardoor het productiebeheer wordt gestroomlijnd.
• Compatibiliteit modulaire lijn: Naadloze integratie met de YAMAHA YSM-serie voor hybride hogesnelheids-/algemene lijnen, ter ondersteuning van diverse productieworkflows.