Toekomstige technologische trends in de SMT-apparatuurindustrie.

SMT and especially SMT pick and place machines are officially on an upward trend. The reason behind it lies on the following stats: from 2021 to 2025, the global SMT assembly equipment market is expected to grow by USD 627.46 million, with the market projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.04% by 2024. Based on an analysis of various regions and their contributions to the global market, Technavio estimates that China, the United States, Germany, Japan, and the United Kingdom will remain the leading markets for SMT assembly equipment. By 2024, the consumer electronics, automotive, and communications segments are expected to become one of the primary drivers of the market, with significant implications for end-users. There is a total of seven aspects that are affecting this industry.

Eerste aspect: hoge precisie en flexibiliteit. Elektronische apparaten evolueren naar hogere precisie, hogere snelheden, groter gebruiksgemak, meer milieuvriendelijkheid en grotere flexibiliteit om zich aan te passen aan de concurrentie in de sector, kortere lanceringscycli voor nieuwe producten en milieuvereisten. De pick-and-place-kop kan automatisch worden omgeschakeld en kan dispenseren, printen en feedback detecteren, wat resulteert in een hogere stabiliteit van de plaatsingsprecisie en een grotere compatibiliteit tussen componenten en substraatvensters.

Second aspect, high speed and miniaturization. To achieve high efficiency, low power consumption, minimal space requirements, and low cost, there is an increasing demand for high-speed, multi-functional pick-and-place machines that offer both high pick-and-place efficiency and multi-functionality. Multi-track, multi-workstation pick-and-place production models can achieve productivity levels of around 84,000 CPH like Nectec’s NT-T5, while the footprint and power consumption of the equipment continue to decrease.

Het derde aspect is de integratie van halfgeleiderverpakking en SMT. De miniaturisering, multifunctionaliteit en precisie van elektronische componenten hebben de integratie van halfgeleiderverpakking en oppervlaktemontagetechnologie gestimuleerd. Technologieën zoals POP (Pop-up Package) en sandwichprocessen worden op grote schaal gebruikt in high-end slimme producten, en de meeste merknaambedrijven voor oppervlaktemontagemachines bieden flipchipapparatuur aan.

Fourth aspect, path to intelligence and automation. Driven by concepts such as Industry 4.0 and Made in China 2025, SMT equipment is being combined with technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things to achieve automated production, intelligent detection, and fault prediction, thereby improving production efficiency and quality while reducing labor costs. 

Vijfde aspect, groene productie. De elektronica-industrie legt meer nadruk op duurzame ontwikkeling. Fabrikanten van SMT-apparatuur richten zich op milieubescherming en ontwikkelen energiezuinige, weinig vervuilende apparatuur om het energieverbruik en de schadelijke uitstoot te verminderen, zoals het gebruik van milieuvriendelijk soldeer en het optimaliseren van het beheer van het energieverbruik van apparatuur.

Zesde aspect, integratie van geavanceerde detectietechnologie. Om de kwaliteit van elektronische producten te garanderen, worden geavanceerde testtechnologieën zoals 3D SPI, AOI en AXI diep geïntegreerd met SMT-apparatuur voor real-time online testen en feedback, waardoor de detectie van defecten en de nauwkeurigheid worden verbeterd terwijl de testprecisie en -snelheid in balans zijn.

Het laatste aspect is systeemintegratie. SMT-apparatuur ontwikkelt zich in de richting van geïntegreerde systemen die assemblage, logistiek, verpakken en testen combineren. Met systemen zoals MES is het mogelijk om volledige traceerbaarheid en controle van processen te bereiken, de productiecoördinatie en -efficiëntie te verbeteren en productieprocessen te optimaliseren.