NL 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
AIMEX III | Flexibele plaatsingsmachine
De FUJI AIMEX III plaatsingsmachine is ontworpen voor een hoge mixproductie en bereikt een efficiënte productie door de samenwerking van meerdere componenten. De kerncomponenten hebben verschillende functies en elk systeem werkt nauw samen, waardoor de flexibiliteit, precisie en efficiëntie van de productie sterk verbeteren.
NXT-H | Hoge Nauwkeurigheid Mounter
NXT-H is een high-end model ontworpen door FUJI voor halfgeleiders en plaatsing in hoge dichtheid. De belangrijkste voordelen zijn de volledige compatibiliteit met wafers/rolmaterialen/platen, uiterst nauwkeurige plaatsing met weinig impact en aanpasbaarheid aan cleanrooms. Het modulaire ontwerp combineert geavanceerde vision- en drukbesturingstechnologie, waardoor het geschikt is voor complexe processen zoals SiP-modules, vermogenshalfgeleiders en micro-leds. Het systeem zorgt ook voor efficiënt productiebeheer en traceerbaarheid van de kwaliteit via intelligente software.
NXT-III | Multifunctionele modulaire plaatsingsmachine
NXT-3 is een modulaire plaatsingsmachine ontworpen door FUJI voor productiescenario's met meerdere variëteiten en een hoge mix. De belangrijkste voordelen zijn de flexibele modulaire architectuur, de uiterst nauwkeurige plaatsing met weinig impact en het intelligente productiebeheer. De machine ondersteunt het volledige bereik van verwerking, van ultrakleine chips tot grote speciaal gevormde componenten, gecombineerd met geavanceerde visuele inspectie en foutbestendigheidstechnologie, en is geschikt voor auto-elektronica, mobiele apparaten, halfgeleiderverpakking en andere gebieden met extreem hoge eisen voor precisie en efficiëntie. Dankzij de diepgaande integratie van software en hardware kan het systeem snel omschakelen, efficiënt produceren en de kwaliteit van het volledige proces traceren, en is het een van de kernapparatuur van intelligente fabrieken.
NXT-R | Hoogwaardige modulaire plaatsingsmachine
NXT-R is gebaseerd op "geen defecten, geen arbeid en geen uitvaltijd" en realiseert een efficiënte productie en hoogwaardige plaatsing van meerdere variëteiten via een modulair ontwerp, intelligente toevoer, een uiterst nauwkeurige plaatsingskop en sensordetectie tijdens het hele proces. De belangrijkste voordelen zijn: Onbemand materiaalbeheer: Het intelligente laadvoertuig bevrijdt de operator volledig en vermindert menselijke fouten; Aanpassing aan alle scenario's: Van kleine chips tot grote speciaal gevormde componenten, compatibel met flexibele printplaten en keramische substraten; Gegevensgestuurde kwaliteit: LCR detectie, 3D coplanariteit scannen en andere technologieën onderscheppen vroegtijdige defecten, met een opbrengst van meer dan 99,9%.
