NL 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
In de moderne elektronicaproductie is surface mount technology (SMT) een van de kernprocessen en de kwaliteit ervan bepaalt direct de prestaties en betrouwbaarheid van het eindproduct. Echter, met de toenemende miniaturisatie van elektronische componenten en de groeiende complexiteit van verpakkingsvormen (zoals BGA, CSP, QFN, etc.), zijn traditionele visuele of optische inspectiemethoden niet langer effectief in het identificeren van verborgen defecten binnen soldeerverbindingen (zoals koude soldeerverbindingen, holtes, bruggen, afschilferen van koperfolie, etc.). Nectec, met zijn toonaangevende hoge-precisie röntgeninspectietechnologie, is in opkomst als een belangrijke oplossing voor deze kritieke uitdaging in de SMT-industrie. Nectec heeft een uitgebreid systeem van röntgeninspectieapparatuur ontwikkeld om te voldoen aan de inspectiebehoeften van verschillende stadia in de SMT-industrie.
Ten eerste online snelle inspectiesystemen, zoals de NX-E6LP serie: Deze systemen zijn ontworpen voor naadloze integratie in SMT-productielijnen voor snelle, geautomatiseerde 100% volledige inspectie. Ze zijn meestal voorzien van meerassige coördinatie en CNC programmeermogelijkheden, waardoor complexe printplaten snel gescand kunnen worden. Inspectieresultaten worden in realtime teruggekoppeld en geïntegreerd met MES-systemen om een complete kwaliteitskringloop van gegevens te vormen, herbewerkingen en procesoptimalisatie te begeleiden en de productie-efficiëntie en opbrengstpercentages aanzienlijk te verbeteren.
Ten tweede, offline inspectieapparatuur met hoge precisie, zoals de NX-E3L serie: Dit type apparatuur richt zich op diepgaande inspectie met hoge resolutie van complexe printplaten met een hoge dichtheid of grote printplaten. Het belangrijkste voordeel ligt in de microfocus röntgenbron, die een geometrische vergroting tot enkele honderden keren kan geven, waardoor soldeerdefecten tot 2 micron nauwkeurig kunnen worden geïdentificeerd en aan de strenge eisen van high-end product R&D en storingsanalyse kan worden voldaan.
Ten derde, slimme oplossingen voor het tellen van componenten, zoals de NX-C1: in het SMT front-end materiaalbeheerproces gebruikt de componententelmachine van Nectec röntgentechnologie om door de componententape te dringen en snel en nauwkeurig het aantal componenten te tellen. De inspectie van vier trays van 7 tot 17 inch kan doorgaans binnen 8 seconden worden voltooid, met een nauwkeurigheid van meer dan 99,9%. Dit vervangt effectief het foutgevoelige handmatig tellen en kan worden geïntegreerd met intelligente magazijnsystemen om de efficiëntie en nauwkeurigheid van het materiaalbeheer te verbeteren. Deze oplossing omvat het hele proces van opslag en montage van componenten tot kwaliteitsinspectie na het lassen, waarbij traditionele "onzichtbare" procesrisico's worden omgezet in duidelijke, kwantificeerbare beelden en gegevens.
Nectecs technologisch leiderschap op het gebied van SMT röntgeninspectie is geworteld in de beheersing van kerncomponenten en sleuteltechnologieën. Ten eerste de microfocus röntgenbron. De reden hiervoor is dat dit de kern is van hoge-precisie röntgenbeeldvorming. Nectec heeft met succes een gesloten type microfocus röntgenbron met hete kathode ontwikkeld, waarmee het jarenlange technische monopolie van Amerikaanse en Japanse bedrijven werd doorbroken. Na evaluatie door het National Metrology Institute en internationale gezaghebbende certificeringsinstanties, zijn de prestaties geacht de "internationale geavanceerde, binnenlandse toonaangevende" normen te bereiken. Deze sub-micron brandpuntsafstand is cruciaal om te voldoen aan de hoge resolutie beeldvormingseisen van ultra-miniatuur componenten zoals 01005. Ten tweede, geavanceerde beeldvorming en intelligente algoritmen. De reden hiervoor is dat de apparatuur van Nectec niet alleen krachtige hardwareprestaties heeft, maar ook diep intelligente softwarealgoritmen integreert. Door middel van AI deep learning-technologie kan het systeem effectief onderscheid maken tussen echte lasdefecten (zoals leemtes en bruggen) en achtergrondinterferentie (zoals membraanrimpels en elektrodetexturen), waardoor de nauwkeurigheid en efficiëntie van defectidentificatie sterk verbeteren, met een positioneringsnauwkeurigheid van ±15 μm. Dit is cruciaal voor het detecteren van subtiele problemen zoals de uitlijning van elektrodes.
Ten derde, 3D-CT inspectiemogelijkheden, zoals NX-CT160. De reden hiervoor is dat Nectec's high-end apparatuur is uitgerust met 360° circulaire CT-scanning en multi-axis koppelingsmogelijkheden. Door middel van tomografisch scannen en driedimensionale reconstructietechnologie kan het duidelijk de details van de interne soldeerverbindingen en tussenlaagstructuren weergeven, een echte "tomografische" analyse uitvoeren en een krachtig hulpmiddel bieden voor de kwaliteitsbeoordeling van complexe apparaten.
Daarom heeft Nectec door onafhankelijke innovatie in kernlichtbrontechnologie en intelligente algoritmen zijn marktaandeel in de binnenlandse röntgeninspectiemarkt voor elektronicaproductie voortdurend vergroot, de eerste plaats ingenomen onder lokale bedrijven en een sterk momentum voor binnenlandse vervanging aangetoond. De apparatuur van Nectec is niet alleen met succes toegepast op de productielijnen van wereldwijd bekende elektronicaproducenten zoals Tesla, Huawei en Foxconn, waardoor de kwaliteit van hun producten gewaarborgd is. De toekomst ziet er rooskleurig uit, en aangezien de chipverpakkingstechnologie blijft evolueren naar 3D-IC, system-level packaging en andere richtingen, nemen de soldeerdichtheid en structurele complexiteit exponentieel toe, wat hogere eisen stelt aan de detectietechnologie. Nectec bereidt zich actief voor op de toekomst en zet zich in voor de ontwikkeling van CT-detectieapparatuur op nanoschaal met een hogere precisie en voor de bevordering van de diepgaande integratie van 2D/2,5D/3D multi-mode detectietechnologie met productielijnen om te voldoen aan de detectiebehoeften van geavanceerde verpakkingsvormen zoals heterogene integratie.