NL 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
SMT verwijst naar een technologie waarbij opbouwcomponenten op het oppervlak van een printplaat worden gesoldeerd. Vergeleken met de traditionele assemblagetechnologie met doorlopende gaten heeft deze technologie de voordelen van hoge assemblagedichtheid, kleine productafmetingen (bijv. 40% tot 60% kleiner), licht gewicht (bijv. 60% tot 80% lichter), hoge betrouwbaarheid, sterke trillingsbestendigheid en eenvoudige automatisering. Volgens een toonaangevend internationaal financieel onderzoeksinstituut zal de wereldwijde PCB-markt naar verwachting een totale waarde van US$73 miljard bereiken in 2024, wat neerkomt op een jaarlijkse groei van 6%.
Vooruitkijkend, nu AI-technologie in versneld tempo apparaten voor eindgebruikers blijft penetreren, zal de explosieve groei van wereldwijde AI-enabled edge devices dienen als een belangrijke drijfveer voor structurele upgrades binnen de PCB-industrie. Op basis van de gegevens van het instituut wordt verwacht dat de outputwaarde van de wereldwijde PCB-industrie tussen 2025 en 2029 zal groeien met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 5%, tot meer dan 90 miljard dollar in 2029. Tegen de achtergrond van de sterke groei van de PCB-industrie ontwikkelt de overeenkomstige SMT-assemblage-industrie zich ook parallel, waarbij de vraag naar röntgeninspectieapparatuur parallel toeneemt. De potentiële marktcapaciteit voor röntgeninspectieapparatuur zal naar verwachting verder groeien.
Op het gebied van röntgeninspectie bij elektronische fabricage kan microfocus röntgeninspectieapparatuur de interne structuur van componenten onthullen en verschillende defecten detecteren die in het pakket verborgen zitten, zoals koude soldeerverbindingen, bruggen, onvoldoende soldeer, holtes en ontbrekende componenten. Het kan ook breuken in de binnenste lagen van PCB's en interne structuren identificeren die onzichtbaar zijn met het blote oog of niet gedetecteerd kunnen worden door online testen. Dit verifieert effectief soldeerdefecten in BGA, CSP en andere verpakkingsprocessen binnen PCB's, waardoor de SMT-oppervlaktemontage-industrie een one-stop inspectieoplossing heeft, de SMT-processtroom wordt geoptimaliseerd en de mogelijkheden voor kwaliteitsbeoordeling worden verbeterd.
Verdere analyse onthult dat de waarde van röntgeninspectie veel verder gaat dan het helpen van klanten bij het identificeren van defecten. Het is ook een krachtig hulpmiddel voor procescontrole en -optimalisatie. Door statistische analyse van inspectiegegevens en voortdurende bewaking van het percentage lege BGA-soldeerverbindingen, afmetingen en rondheid, kunnen klanten inzicht krijgen in subtiele fluctuaties en potentiële trends in het SMT-productieproces. Deze gegevensgestuurde feedbacklus stelt ingenieurs in staat om de printparameters voor soldeerpasta, de plaatsingsnauwkeurigheid of de curven voor reflow-soldeertemperaturen nauwkeurig aan te passen en zo defecten bij het begin te elimineren. Dit markeert een overgang van detectie naar preventie, waardoor de productopbrengst en algehele productie-efficiëntie fundamenteel worden verbeterd.
Concluderend: omdat PCBA's zich blijven ontwikkelen in de richting van een hogere dichtheid, betrouwbaarheid en complexiteit, is röntgeninspectie niet langer slechts een hulpmiddel, maar eerder een strategische investering die de productkwaliteit waarborgt, het vertrouwen van de klant verdient en het concurrentievermogen op de markt versterkt. In de steeds competitievere markt zullen bedrijven die deze geavanceerde inspectietechnologie omarmen en effectief gebruiken, zoals Nectec, ongetwijfeld een concurrentievoordeel behalen en toekomstige technische uitdagingen met vertrouwen tegemoet kunnen treden.