NL 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
Terwijl onze menselijke samenleving vooruitgaat met geavanceerde technologische verbeteringen en uitvindingen, ondergaan de snelle ontwikkeling van 5G-communicatie, kunstmatige intelligentie, het internet der dingen en andere technologieën en de elektronische componentenindustrie een nieuwe ronde van technologische upgrades. Als een van de belangrijkste passieve componenten heeft de technologische evolutie van chipinductoren veel aandacht getrokken. Industrieprognoses voorspellen dat tegen 2025 de chipinductortechnologie doorbraken en innovaties zal zien op drie belangrijke gebieden: integratie, hoge frequentie en intelligentie, die efficiëntere en betrouwbaardere oplossingen zullen bieden voor downstream toepassingsgebieden. Integratie, hoge frequentie en intelligentie zijn cruciaal voor de ontwikkeling van SMT pick-and-place machines omdat ze samen de precisie, snelheid en aanpasbaarheid bij printplaatassemblage verbeteren. Integratie zorgt voor naadloze coördinatie tussen mechanische, elektrische en softwarecomponenten, wat de betrouwbaarheid verbetert en fouten vermindert. Hoogfrequente werking zorgt voor snellere plaatsing van componenten, waardoor de verwerkingscapaciteit toeneemt om te voldoen aan de moderne productie-eisen. Intelligentie via AI en machine learning maakt real-time aanpassingen, detectie van defecten en optimalisatie mogelijk, waardoor stilstand tot een minimum wordt beperkt en de nauwkeurigheid wordt verbeterd. Samen zorgen deze verbeteringen voor efficiëntie, schaalbaarheid en consistentie bij de productie van grote volumes elektronica. Hieronder volgt een korte beschrijving van elk belangrijk gebied.
Het eerste gebied is integratie. Het bedrijf is gespecialiseerd in het optimaliseren van SMT-montagetechnologie voor miniaturisatie en modularisatie met een ontwerp met hoge dichtheid. In de trend naar steeds slankere en lichtere elektronische apparaten is de integratie van inductoren met een hoge dichtheid in opbouw een kritieke vereiste geworden. Tegen 2025 zal de integratietechnologie modulaire integratie van inductorcomponenten met condensatoren, weerstanden en andere apparaten mogelijk maken door meerlagige stapelontwerpen en ingebedde processen, waardoor minder PCB-ruimte nodig is. Zo kunnen bijvoorbeeld geïntegreerde inductormodules die vervaardigd zijn met behulp van LTCC-technologie (Low-Temperature Co-fired Ceramic) tegelijkertijd voldoen aan hoge precisie- en hoge stabiliteitsvereisten, waardoor ze op grote schaal worden toegepast in slimme wearables, auto-elektronica en andere gebieden.
Dit niet alleen, de vooruitgang in de verpakkingstechnologie voor halfgeleiders, zoals de SiP-verpakking op systeemniveau die we allemaal kennen, zal de diepe integratie van inductoren in opbouw met IC-chips verder stimuleren, waardoor krachtige computerapparaten knelpunten in het stroomverbruik en het thermisch beheer kunnen overwinnen.
Het tweede gebied is hoge frequentie. Het is gespecialiseerd in het overwinnen van de uitdagingen van 5G en millimetergolfcommunicatie. Naarmate de communicatiefrequenties zich uitbreiden naar het millimetergolfbereik, worden de verliesproblemen bij hoge frequenties van traditionele spoelen steeds prominenter. Tegen 2025 zullen nieuwe materialen, zoals magnetische legeringen en nanokristallen die we allemaal kennen, en nieuwe wikkelstructuren naar voren komen als de belangrijkste oplossingen voor hoogfrequente inductortechnologie. Door kernmaterialen en spoelontwerpen te optimaliseren, kan de werkfrequentie van de volgende generatie inductoren voor opbouwmontage worden verhoogd tot het GHz-niveau met behoud van laag verlies en hoge Q-factor eigenschappen, wat stabiele ondersteuning biedt voor hoogfrequente toepassingen zoals 5G-basisstations en satellietcommunicatie. Bovendien versnellen industriële spelers hun R&D-inspanningen op het gebied van ultrahoogfrequente inductoren voor opbouwmontage, waarbij ze simulatiemodellering combineren met geautomatiseerde productie om snel te kunnen voldoen aan de strenge eisen van klanten voor stabiliteit in omgevingen met hoge frequenties en hoge temperaturen.
Het derde gebied is intelligentie. Het is gespecialiseerd in het begeleiden van inductoren naar het tijdperk van zelfbewustzijn. Intelligentie is een ontwrichtende richting voor chip inductortechnologie. Door microsensoren en AI-algoritmen in te bouwen, kunnen toekomstige inductorapparaten hun eigen temperatuur, stroom en verouderingsstatus in realtime controleren en de efficiëntie van het circuit optimaliseren door terugkoppeling van gegevens. In het energiebeheer van nieuwe energievoertuigen kunnen slimme inductoren bijvoorbeeld dynamisch parameters aanpassen aan veranderingen in de belasting, het energiegebruik verbeteren en storingen voorkomen.
Daarnaast onderzoeken sommige fabrikanten ook de integratie van draadloze communicatiemodules, zoals RFID bijvoorbeeld, in inductoren om bewaking op afstand en voorspellend onderhoud mogelijk te maken, wat de opwaardering van Industrie 4.0 en slimme stadsinfrastructuur stimuleert.
Tot slot ontwikkelen integratie, hoge frequentie en intelligentie zich niet afzonderlijk, maar in synergie met elkaar. Geïntegreerd ontwerp bespaart ruimte voor hoogfrequente toepassingen, terwijl intelligente technologie de betrouwbaarheid van hoogfrequente systemen verbetert. Tegen 2025, met een nauwe samenwerking tussen de toeleverende en afnemende industrieën, zal de chipinductortechnologie zijn penetratie versnellen in diverse gebieden zoals consumentenelektronica, auto-elektronica en medische apparatuur, waardoor een grotere waarde wordt gecreëerd voor de wereldwijde elektronica-industrie.