설명

배치 헤드 시스템

고속 인라인 다기능 헤드(HM 헤드)

• 10-노즐 범용 모듈: 0201 메트릭(0.25×0.125mm) 마이크로 부품부터 100×55×15mm 홀수형 장치(BGA, CSP, 커넥터)까지 최대 52,000 CPH(IPC-9850 준수)의 배치 속도로 처리할 수 있습니다.
• 정밀 엔지니어링: 열 안정화된 X축 빔 설계를 통해 ±35μm의 배치 정확도(Cpk≥1.0)를 달성하여 초밀도 조립이 가능합니다(0201의 경우 부품 간격 ≤0.3mm).
• 지능형 운영: 실시간 구성 요소 자세 감지 및 동적 경로 최적화를 위한 내장형 비전 카메라로 공기 이동을 20%까지 줄입니다. 유지보수 추적성을 위해 RFID 추적을 통한 자동 노즐 교체(24 스테이션 표준/40 스테이션 옵션)를 지원합니다.

결함 방지

• 측면 보기 검사: 99.9% 이상의 정확도로 칩 구성 요소의 정렬 불량(스큐, 툼스톤)을 감지하여 불량 배치를 방지합니다.
• 코플레너리티 게이지 옵션: 납땜 접합 결함을 방지하기 위해 트레이에 장착된 부품(예: QFP)의 납 평탄도를 확인합니다.

피더 시스템

고밀도 피딩 솔루션

• 릴 이송 용량: 연속적인 재료 흐름을 위해 8-56mm 공압 피더(F1/F2) 및 8-88mm 전기 피더(F3)와 호환되는 96개 스테이션(8mm 테이프 환산)을 지원합니다.
• 트레이 공급 모듈(sATS15R): 15가지 유형의 JEDEC 표준 트레이를 처리하여 무인 부품 공급을 가능하게 하고 수동 개입을 줄입니다.
• 모듈형 피더 설계: 오토로딩 기술이 적용된 초박형 경량 피더로 전환 시간 30% 단축, 유연한 생산 설정을 위해 레거시/신규 트롤리(CFB-45E/CFB-36E) 혼용 지원.

PCB 처리 시스템

다양한 기판 처리

• 크기 호환성: 표준 50×50-510×460mm, 산업용 PCB(LED, 자동차)의 경우 950×460mm까지 확장 가능.
• 고속 컨베이어레이저 가이드 동적 폭 조정 기능으로 초당 900mm 전송 속도, 라우팅된/이상한 모양의 보드에 대한 기계적 정지 제거.
• 전면 위치 클램핑전면 기준 + 진공 클램핑을 통한 ±0.1mm의 위치 정확도로 고속 배치 시 안정성을 보장합니다.

비전 및 검사 시스템

고급 품질 관리

• 인헤드 비전 모듈: 5MP 카메라로 12×12mm 이하의 부품(예: BGA)을 고속 검사(부품당 ≤0.1초)할 수 있어 헤드 이동 거리가 줄어듭니다.
• 듀얼 센서 선택 확인: 음압 감지 및 시각적 확인 기능을 결합하여 99.9% 이상의 신뢰도로 오픽/오버픽을 감지합니다.
• 예방적 유지보수: 자동 노즐 클리닝 스테이션과 RFID 기반 마모 추적 기능으로 흡입 안정성을 유지하고 배치 이탈을 방지합니다.

모션 제어 시스템

고정밀 액추에이션

• 선형 가이드가 있는 AC 서보 드라이브: ±35μm의 위치 정확도와 ±15μm의 반복 정밀도를 달성하여 0.4mm 이하의 피치 구성 요소에 적합합니다.
• AI 기반 궤적 최적화: 부품 분포 분석을 통해 유휴 시간을 15% 단축하여 단일 보드 생산성을 향상시킵니다.

핵심 시스템 및 통합

지능형 소프트웨어 제품군

• 자동화된 프로그램 생성: CAD에서 거버로의 변환으로 신제품 도입(NPI) 시간 50% 단축, 다국어 HMI(EN/JP/KR/CN)로 작업 간소화.
• 스마트 팩토리 에코시스템: 야마하의 MES 호환 플랫폼을 통한 실시간 데이터 업로드(배치 좌표, 노즐 상태), 자동차 등급 추적 가능.

컴팩트한 하드웨어 디자인

• 공간 절약형 설치 공간: 1,254×1,440×1,445mm 크기와 1,230kg의 무게로 밀집된 생산 라인에 적합합니다.
• 도구 없는 유지보수: 원터치 노즐 브래킷 교체 및 일괄 청소로 MTBM(평균 유지보수 간격)을 40% 단축합니다.