설명

배치 성능 사양

1. 이론적 처리량:
   • 22,000 CPH(듀얼 캔틸레버 구성, 8개의 배치 스핀들 동시 작동). 실제 처리량은 구성 요소 조합 및 프로그램 최적화에 따라 달라질 수 있습니다.
2. 위치 정확도:
   • 표준 구성 요소: ±40μm(Cpk≥1.0)
   • IC 구성 요소: ±30μm(Cpk≥1.0)
3. 컴포넌트 처리 범위:
   • 0402미터(0.4×0.2mm) ~ 30×30mm 부품을 지원하며 최대 부품 높이는 12mm입니다.

모듈형 시스템 아키텍처

1. 확장 가능한 피딩 플랫폼:
   • 60슬롯 8mm 테이프 피더 용량(튜브/트레이 구성 요소로 확장 가능)으로 중저밀도 PCB 조립에 최적화되어 있습니다.
2. 멀티 노즐 배치 헤드:
   • 표준 4노즐 구성(노즐 직경 1.0~4.0mm)과 혼합 구성품 적용을 위한 자동 공구 전환 기능이 있습니다.

비전 및 정렬 시스템

1. 2D 신뢰 인식:
   • 기존 부품에 적합한 PCB 기준점 마크 정렬 및 부품 센터링용 2D 카메라가 장착된 기본 비전 시스템입니다. 3D 레이저 검사 모듈은 옵션으로 업그레이드할 수 있습니다.
2. 기내 부품 인식:
   • 배치 헤드 통과 중 이동 중 비전 검증을 통해 유휴 시간을 줄이고 처리량을 향상시킵니다.

모션 제어 기술

1. 서보 구동 기계 시스템:
   • X/Y축은 리드 스크류 드라이브(리니어 모터 대비 유지보수 비용 절감)를 사용하며, 위치 안정성이 중간 규모 생산에 최적화되어 있습니다.
2. 진동 완화:
   • 소프트웨어 기반 가속도 프로파일링은 고속 동작으로 인한 기계적 공진을 줄여주므로 소형(중형) PCB 조립에 이상적입니다.

소프트웨어 에코시스템

1. 배치 프로그래밍:
   • 수동 배치 순서 최적화, 실시간 동적 경로 조정이 부족합니다. 일반적인 전환 시간: ~30분.
2. 통합 장애 진단:
   • 신속한 문제 해결 및 유지보수를 위한 사전 정의된 오류 코드 라이브러리(예: 노즐 막힘, 피더 걸림)를 제공합니다.

주요 용어 업그레이드:

• 처리량: 스핀들 조정을 위한 '동시 작업'을 지정했습니다.
• 정확성: 표준화된 '위치 정확도' 용어.
• 먹이기: "피더 용량에 대해서는 '스테이션' 대신 '슬롯', 다용도성에 대해서는 '혼합 구성 요소 애플리케이션'을 사용합니다.
• 비전: "신뢰 마크 정렬"이 "마크 포인트 인식"을 대체하고, "비행 중 확인"이 동적 검사를 대체합니다.
• 모션 제어: "리드 스크류 드라이브" 명확화; 기계적 정밀도를 위해 "지터" 대신 "공진"을 사용합니다.
• 소프트웨어: "전환 시간" 업계 표준; "고장 진단 시스템"보다 "고장 진단"을 우선시합니다.