설명

배치 헤드 및 레이저 계측 시스템

배치 헤드 디자인

• 싱글 헤드 아키텍처: 이상적인 조건에서 이론적으로 47,000 CPH의 배치 속도를 달성하며, 픽-플레이스 이동 시간 단축을 통해 최적화되었습니다.
• 멀티 세그먼트 높이 감지: 정교한 6단계 높이 인식(1mm, 3mm, 6mm, 12mm, 20mm, 25mm)으로 수직 적응성과 실제 처리량 효율성이 향상됩니다.
• 적응형 힘 변조: 부품 유형별로 배치 압력을 자동으로 조정하여 금형 손상과 노즐 마모를 최소화하고 부품 수명을 연장합니다.
• 레이저 프로파일링 시스템: 0402(01005 영국식)~33.5mm 정사각형 부품에 대한 실시간 높이 및 위치 추적, ±35μm 정확도(Cpk≥1)로 노즐 오염/마모로 인한 오류를 완화합니다.
• VCS 비전 모듈: QFP/BGA 리드 동일 평면성 및 솔더 볼 검사를 위한 3색 조명을 갖춘 가변 시야각(54mm/27mm/10mm)을 제공합니다(±30μm 정확도).

피더 시스템

• RF 파워 피더 플랫폼: 8-56mm 테이프 피더, 튜브/트레이 구성품, 112 스테이션 용량(8mm 테이프 환산)을 지원하여 자재 처리 효율을 향상시킵니다.
• 지능형 피딩 기술: 자동 테이프 접합 및 실시간 부족 알림을 통합하여 수동 개입을 줄이고 조명 없는 생산을 가능하게 합니다.

PCB 처리 시스템

• 기판 처리 범위:
  • 표준: 50×50mm-650×370mm(단일 스테이지 클램핑)
  • 확장: 950×370mm(2단계 클램핑) 또는 1,200×370mm(트랙 확장) - LED 패널 및 긴 보드 애플리케이션용.
• 액티브 진동 감쇠: 전동식 서포트 테이블은 운송 진동을 줄이고 고정 시간을 단축하며 배치 반복성을 향상시킵니다.

모션 제어 시스템

• 선형 모터 드라이브: X/Y 축은 자기 부상 기능이 있는 고정밀 리니어 모터와 0.001mm 해상도 리니어 엔코더를 사용하여 고속에서 미크론 수준의 안정성을 제공합니다.
• 듀얼 서보 Y축 조정: 컨베이어 동역학을 최적화하여 기계적 공진을 최소화하고 긴 스트로크에서 배치 일관성을 개선합니다.

지능형 기능 및 소프트웨어

• RFID 지원 노즐 추적: 노즐에 장착된 RFID 태그와 호스트 리더기 통합을 통한 실시간 유지보수 이력 및 품질 모니터링.
• 자넷 오프라인 프로그래밍: CAD 데이터 가져오기, 배치 경로 최적화 및 시뮬레이션을 통해 전환 시간을 단축하여 라인 유연성을 향상합니다.
• 높이 측정 시스템(HMS)(옵션): 정밀한 부품 Z 높이 측정으로 노즐 결합 깊이를 최적화하여 오픽률과 부품 기울어짐을 줄입니다.

확장성 및 유지 관리

모듈식 설계

• 무급유 eFeeder 설계의 퀵 체인지 노즐/피더는 유지보수 비용을 최소화합니다.
• 생산 라인 통합: 하이브리드 고속/일반 목적의 유연한 제조 설정을 위해 JUKI RX-7R 시리즈와 호환됩니다.