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NT-LT | LED 렌즈 픽 앤 플레이스 머신
NT-LT는 TV 백라이트, LED 조명 등의 고속 및 고정밀 애플리케이션을 위해 설계된 Nectec의 혁신적인 렌즈 실장 기계입니다. 하이엔드 스마트 SMT 기계의 선두주자인 Nectec은 탁월한 성능과 50%에 가까운 생산량 증가를 보장합니다.
NT-NB | 홀수 모양 픽 앤 플레이스 기계
도미노의 홀수형 픽 앤 플레이스 기계는 내장 진공 펌프와 자기 부상 모션 제어를 사용하여 모든 종류의 홀수형 부품에 적응할 수 있습니다. 작고 복잡한 부품이든 더 크고 복잡한 부품이든 상관없이 당사의 기계는 최대 8000CPH의 속도로 정밀한 배치를 보장하며 일관된 품질과 성능을 유지합니다.
NT-P5 | 다기능 픽 앤 플레이스 머신
중국 하이엔드 스마트 SMT 기계의 선구자이자 실무자, 리더가 되기 위해 설계된 Nectec의 최신 고정밀 모듈 배치 기계인 NT-P5를 소개합니다. 최첨단 기술과 다목적 구성을 갖춘 NT-P5는 탁월한 효율성과 정밀도를 제공하여 SMT 생산 요구 사항을 충족하는 최고의 솔루션이 될 것입니다.
NT-T5 | 고속 픽 앤 플레이스 머신
Nectec의 최고급 고속 배치기인 NT-T5를 소개합니다. SMT 산업에서 탁월한 성능을 발휘하도록 설계된 이 장비는 듀얼 암 조합 배치로 84,000 CPH의 놀라운 배치 속도를 달성하여 탁월한 정밀도와 효율성을 보장합니다.
NX-B | 배터리 X-레이 검사 시스템
정밀도와 신뢰성을 위해 설계된 NX-B 장비는 배터리 검사에 특화되어 있습니다. 이 장비는 고급 X-레이 이미징을 통해 전극 러그 형태를 감지하며, 90kV/200uA 밀폐형 튜브와 5um 해상도의 85um 픽셀 FPD가 특징입니다. 20fps 이미징과 16비트 AD 변환을 통해 파워 배터리의 정확한 결함 식별을 보장합니다.
NX-BLD | 적층 배터리 X-레이 검사 시스템
첨단 장비 NX-BLD로 전력 적층 셀을 위한 독보적인 전자동 X-선 검사 기술을 확인해 보세요. 포괄적인 검출 기능을 제공하도록 설계된 이 솔루션은 배터리 전극 시트의 결함 및 적층 편차를 식별하여 배치 검사를 위한 높은 효율성과 확장성을 보장합니다. 모듈식 설계와 원활한 생산 라인 통합을 통해 제품의 자동 로딩, 언로딩 및 분류 기능을 제공합니다. 자체 개발한 리튬 배터리 테스트 소프트웨어가 장착되어 있어 최고의 품질 관리와 운영 효율성을 보장합니다.
NX-BLI | 배터리 X-레이 검사 시스템
X-Ray 검사기 NX-BLI는 배터리 내부 구조와 전극 코팅을 감지하여 음극과 쉘 벽을 종합적으로 검사합니다. 18~26 시리즈 배터리에 적합하며 고속 전송 메커니즘을 통해 효율적인 작동이 가능합니다. 모듈식 설계로 자동 로딩/언로딩 및 원활한 생산 라인 통합을 통해 확장이 가능합니다. 자동 판정, 데이터 저장, 결함 격리 등의 고급 기능을 통해 60-120 PPM의 용량으로 완전 자동화를 달성할 수 있습니다.
NX-C1 | SMT X-레이 릴 카운터
NX-C1 오프라인 X-선 계수 시스템은 모든 유형의 저항기, 커패시터 및 IC 재료를 효율적으로 처리하도록 설계되었습니다. 7~17인치 트레이/Jedec 트레이/C 습기에 민감한 백 등에 대해 빠르고 정확한 계수(최대 99.9% 정확도)와 간소화된 재고 관리를 제공합니다. 80kV/150uA 밀폐형 튜브와 3072*3072 픽셀 감마 FPD가 장착되어 있어 8초 이내에 1~4개 디스크의 지능형 간섭 방지 카운팅이 가능하며 ERP/MES/WMS 통합을 지원합니다.
NX-C2 | 인라인 자동 엑스레이 카운터
NX-C2는 전자동 X-선 포인트 시스템입니다. 모든 저항성, 정전 용량성, iC 소재에 적용 가능하며 다양한 트레이의 신속한 카운팅과 재고 파악이 가능합니다. 인건비 절감을 위한 빠르고 정밀한 칩 카운팅, 칩 손상이나 분실을 방지하는 비접촉 카운팅, 1~4개의 스테이션을 선택할 수 있는 공급 방식, 자동 라벨링을 위한 머신 비전을 갖춘 6축 로봇 암, 재료 잡기(보다 유연하고 효율적이며 높은 인식 정확도로 0.01mm의 작은 원본 라벨도 커버 가능), 무인 적재를 위한 AGV 로딩 연결 기능, ERP, MES, WMS 시스템과의 연결 지원, NG 창고가 없어 공간 차지에 유리하다는 점이 특징입니다.
NX-CT160 | X-레이 검사 시스템
NX-CT160은 첨단 웨이퍼 기술, 표면 실장 기술(SMT), 패키징 검사 및 실험실 환경의 반도체 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 최첨단 3D X-Ray 검사 시스템입니다. SMT 및 반도체 제조에서 흔히 발견되는 본딩 와이어 결함뿐만 아니라 솔더 및 주석 보이드와 같은 문제를 감지하는 데 탁월한 성능을 발휘합니다. 또한 이 시스템은 오프셋, 와이어 교차 단락, 플립칩 솔더 볼 문제, 와이어 파손 및 분리 등의 패키징 결함을 효과적으로 식별합니다.
