Nectec의 모든 제품

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듀얼 레일 SMT 로더 및 언로더 | PCB 핸들링 로더 및 언로더

듀얼 레일 SMT 로더 및 언로더는 SMT 생산 라인에서 고효율 PCB 처리를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 로딩과 언로딩을 동시에 처리하고 가동 중단 시간을 최소화할 수 있는 듀얼 레일을 갖추고 있어 처리량을 극대화합니다.

Juki

FX-3RA | 고속 모듈형 마운터

JUKI FX-3RA SMT 장비**는 24개의 노즐을 이용한 동기식 배치와 새로운 레이저 인식 기술을 사용하는 고속, 고정밀 SMT 장비입니다. 0402~33.5mm 부품(QFP/BGA 포함)을 지원하며, 이론상 90,000CPH의 속도와 ±0.05mm의 정확도를 제공합니다. 리니어 서보 모터와 마그네틱 서스펜션 드라이브가 장착되어 안정성과 효율성을 보장하며, 혼합 피더 및 초대형 기판(최대 800×560mm)과 호환되어 LED 및 자동차 전장 등 다양한 생산 요구 사항에 적합합니다. 모듈식 설계와 낮은 유지보수 특성으로 생산 라인의 유연성과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

컨베이어

하이엔드 검사 컨베이어 | PCB 핸들링 컨베이어

하이엔드 검사 컨베이어는 제조 공정 중 PCB와 전자 부품을 정밀하고 효율적으로 검사할 수 있도록 설계되었습니다. 이 시스템은 첨단 기술과 사용자 친화적인 기능을 통해 고품질 표준을 보장합니다.

한화

HM520 | 최첨단 모듈형 마운터

한화의 최첨단 모듈형 마운터인 HM520을 소개합니다.2개의 갠트리와 20개의 스핀들로 80000CPH의 속도를 구현하며, 기계의 정밀도는 약 ±25μm[Cpk ≥ 1.0(칩)]이고, 크기는 890*2,370*1,930(L*D*H, 단위: mm)입니다.

컨베이어

검사 컨베이어 | PCB 핸들링 컨베이어

SMT 생산 라인용 검사 컨베이어는 공정 간에 PCB를 운반하고 검사하도록 설계된 고정밀 시스템입니다. 원활한 핸들링을 보장하고 육안 검사 또는 AOI 시스템과의 통합을 통해 품질 관리를 지원하며 속도와 폭을 조절할 수 있고 ESD 안전 구조를 제공합니다. 사용자 친화적인 작동으로 생산 효율성을 높이고 결함을 조기에 감지하며 자동화 라인에 원활하게 통합되어 안정적이고 효율적인 PCB 조립을 지원합니다.

Juki

JX-350 | 플렉시블 LED 마운터

새로운 JX-350 LED 마운터는 LED 조명 제품 및 중대형 LCD 디스플레이 백라이트를 위해 특별히 설계된 유연한 배치 시스템을 제공합니다. 최대 1,500mm의 초장 보드를 지원할 수 있으며 업계 최고 수준의 고속, 고정밀 배치를 위한 JUKI 레이저 센터링을 제공합니다.

Juki

KE-3010A | 고속 모듈식 배치 SMT 칩 슈터

KE3010A는 Juki의 7세대 모듈형 배치기로, 유연성과 생산 품질 향상을 위한 최신 첨단 기술이 집약된 제품입니다.

Juki

KE-3020VA | 고속 플렉시블 마운터

KE302V는 Juki의 7세대 모듈형 배치 장비로, 유연성과 생산 품질 향상을 위한 최신 첨단 기술이 적용된 제품입니다. 기계당 최대 160개의 듀얼 레인 전자 8mm 테이프 피더 용량을 갖춘 전자 피더와 기계 피더의 하이브리드 피더 조합을 지원합니다. 최대 보드 크기는 22"x24"입니다. KE3020V는 매우 정확한 배치를 위해 리니어 및 로터리 플럭서를 지원하는 PoP(패키지 온 패키지) 배치를 위한 이상적인 솔루션입니다.

로더 및 언로더

L형 PCB 로더 및 언로더 | PCB 핸들링 로더 및 언로더

L형 PCB 로더 및 언로더는 제조 라인에서 인쇄 회로 기판을 효율적으로 처리할 수 있도록 설계된 자동화 시스템입니다. 컴팩트한 L자형 디자인으로 공간을 최적화하는 동시에 PCB를 빠르게 로딩 및 언로딩할 수 있습니다. 이 시스템은 수작업을 줄이고 취급 중 손상 위험을 최소화하여 생산성을 향상시킵니다. 또한 다른 SMT 장비와의 원활한 통합을 보장하므로 PCB 제조 공정의 워크플로와 운영 효율성을 개선하는 데 필수적입니다.

솔더 페이스트

무연 솔더 페이스트 제품

Nectec의 무연 솔더 페이스트는 첨단 합금 기술과 엄격한 품질 관리를 결합하여 최신 전자 조립을 위한 신뢰할 수 있는 고성능 솔더링 솔루션을 제공합니다. 뛰어난 열 안정성, 최소한의 결함, 넓은 공정 창과 같은 기능을 통해 스마트 장치 및 LED 부품부터 자동차 및 전력 전자 장치에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 일관된 성능을 보장합니다. 이 제품의 다양한 합금 옵션과 미세 분말 등급은 표준 및 고신뢰성 요건을 모두 충족하는 정밀 납땜을 가능하게 하며, 무연 성분은 글로벌 환경 표준을 준수합니다. 전자 산업의 진화하는 요구 사항을 충족하는 혁신적이고 비용 효율적인 솔더 페이스트를 제공하는 아사히를 믿으세요.

솔더 페이스트

납땜 페이스트

Nectec의 납 솔더 페이스트는 납 기반 합금을 활용하여 낮은 융점과 견고한 납땜 성능을 제공하는 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션을 전통적인 전자 조립 공정에 제공합니다. Sn63Pb37 및 Sn62.9Pb36.9Ag0.2와 같은 합금을 사용하여 효율적인 습윤, 결함 최소화, 인쇄에서 리플로 솔더링에 이르는 다양한 제조 기법과의 호환성을 보장하는 제품입니다. 가전제품, 자동차, 군용 전자제품 등 고신뢰성 조인트가 필요한 산업에 이상적인 이 제품은 공정 적응성과 일관된 품질을 결합하여 기존 및 대량 생산 라인의 요구 사항을 충족합니다.