설명

1. 고밀도 버퍼 아키텍처

   • 듀얼 티어 매거진 구성(상단 1개 + 하단 2개)은 0.6mm 두께에서 400개 이상의 PCB 저장 용량을 달성하며, 고속 전송 시 패널 마모를 방지하기 위해 ±0.2mm의 위치 허용 오차로 간섭 없는 수직 적층을 활용합니다.

2. 산업용 HMI 제어 시스템

   • 7인치 IP65 등급의 정전식 터치스크린으로 피치 인덱싱(10/20/30/40mm 프로그래밍 가능), 푸시 플레이트 속도 프로파일링(0.1~2.0m/s), SMEMA/EIA-481 신호 핸드쉐이킹의 진단 시각화를 실시간으로 조정할 수 있습니다.

3. 비처리 바이패스 프로토콜

   • 전기 공압식 다이버터 게이트는 긴급한 패널 처리를 위한 즉각적인 통과 경로를 구현하여 매거진 결합 주기를 없애고 900±20mm의 표준화된 운송 높이 동기화를 유지합니다.

4. 모놀리식 캐스트 엘리베이션 시스템

   • 단일 평면 CNC 가공 리프팅 스테이지는 최대 부하(300kg 동적 용량)에서 5μm 미만의 위치 편차를 보장하며, 15Hz-200Hz에서 15dB 미만의 공진을 억제하는 고조파 감쇠 기능을 갖추고 있습니다.

5. ANSI 호환 상태 표시

   • IP67 밀폐형 RGB LED 어레이는 3단계 작동 피드백(녹색: 실행, 호박색: 대기, 빨간색: 오류)과 15m 가시거리를 제공하며 PLC 오류 코드 진단과 통합되어 있습니다.

6. 비례 공압 워크홀딩

   • ISO 15552를 준수하는 리니어 클램프는 조절된 4~6bar 공기 공급을 통해 6~80N의 제어 가능한 고정력을 제공하여 12초 이송 주기 동안 미끄러짐 없이 ±0.5mm 패널 휨을 수용합니다.

7. 적응형 피치 인덱싱 기술

   • 리니어 엔코더가 장착된 서보 구동 스트리퍼 플레이트는 프로그래밍 가능한 패널 분리(10~40mm 해상도: 0.1mm)를 구현하여 50×50mm에서 530×460mm의 이기종 PCB 치수를 지원합니다.

8. 정전기 방지 폴리머 운반

   • 표면 저항이 0.3μs 미만인 PTFE 코팅 폴리아미드 피드 레일은 정전기 분산형 매거진 전진을 가능하게 하며, 스테퍼 구동 플라스틱 스트리퍼 밴드와 동기화되어 지터 없는 패널 릴리스가 가능합니다.

9. 동적 모션 프로파일링

   • 가속 제한 푸시 액추에이터는 S-커브 속도 제어를 통해 부품 변위를 없애고, 충돌 감지 기능을 통해 5N 이상의 힘 편차 발생 시 50ms 이내에 긴급 후퇴를 트리거합니다.

10. 비접촉 패널 보호

    • 중복 광전 센서가 PCB 궤적 무결성을 모니터링하여 장애물 간극이 1.5mm 공차 아래로 떨어지면 공압 제동을 시작하여 30L/min 공압 작업 중 압착 손상을 방지합니다.

11. SMEMA/E84 프로토콜 통합

    • 양방향 SECS/GEM 메시징을 통해 업스트림 배치 시스템 및 다운스트림 리플로우 라인과의 자율 동기화(전송 방향 전환(L→R/R→L) 및 NG/OK 정렬 신호 포함)가 가능합니다.

12. 에너지 최적화 공압

    • 수요 조절 밸브는 압력 시퀀싱 로직을 통해 6bar 동압에서 공기 소비량을 30L/min 이하로 줄여 정유량 시스템 대비 22%의 에너지 절감을 달성합니다.