설명

적응형 결함 관리 시스템

• 트라이 모드 연산 로직:

  • 거부 모드: AOI/SPI 오류 신호가 발생하면 부적합(NG) 보드를 전용 버퍼 레인으로 자동 전환합니다.

  • 검사 모드: 인체공학적 워크스테이션 높이(900±20mm)에서 수동 검증을 위해 PCB 흐름을 일시 중지합니다.

  • 바이패스 모드: 유지보수 또는 캘리브레이션 주기 동안 지속적인 생산 흐름을 유지합니다.

• 동적 NG 버퍼: 최대 5개의 PCB를 수직으로 엇갈리게 배치(보드 간 간격 20mm)하여 라인 중단 없이 일괄 재작업 처리가 가능합니다.

견고한 구조 엔지니어링

• 전체 용접 스테인리스 프레임: 레이저 커팅 보강재를 사용한 304 등급 스테인리스 스틸 구조로 24시간 연중무휴 작동 시 기계적 스트레스를 견뎌냅니다. 부식 방지 코팅으로 플럭스/세정제를 견뎌냅니다.

• 정전기 방지 운반: 타원형 벨트(표면 저항률 10⁶-10⁹ Ω)가 정전기를 분산시켜 NG 취급 시 부품 손상을 방지합니다.

맞춤형 프로덕션 통합

• 확장 가능한 길이 구성: 모듈형 섹션은 500mm(CY-330R)에서 1000mm(CY-530R)의 길이를 지원하여 공간이 협소하거나 처리량이 많은 라인에 적합합니다.

• 멀티 트레이 상단 어셈블리: 동시 PCB 스테이징, 검사 및 부품 재작업을 위해 1~3개의 트레이로 구성할 수 있습니다. 도구 없이 트레이를 조정할 수 있어 최대 530×460mm의 보드를 수용할 수 있습니다.

정밀 공정 제어

• 가변 속도 드라이브: 스테퍼 모터 제어 벨트 시스템으로 업스트림/다운스트림 장비 사이클 타임과 동기화하여 분당 0.5~20M의 속도 튜닝이 가능합니다.

• 걸음 수 보정20mm 단위로 보드를 쌓을 수 있어 충돌 없이 보관할 수 있으며, 0.6mm 이하의 두께에 최적화되어 있습니다.

원활한 라인 통합

• SMEMA/EAP 프로토콜 준수24V I/O 신호는 AOI/SPI 오류 감지 시 자동 거부를 트리거합니다. RS-485 인터페이스는 수율 분석을 위한 MES 연결을 지원합니다.

• 내열성 부품: 주변 온도 80°C에서 작동하는 베어링과 센서로 리플로우 오븐 근처에서 안정성을 보장합니다.