설명

1. 직관적인 터치 스크린 인터페이스
   실시간 모니터링, 사이클 제어 및 파라미터 구성을 위한 그래픽 HMI(휴먼-머신 인터페이스)가 장착되어 있습니다. 보드 회전 각도(0°-180°) 및 양방향 흐름 방향(L→R/R→L)에 대한 신속한 설정 조정이 가능합니다.

2. 통합 토크 제한 시스템
   정밀 토크 제어를 통해 PCB 회전 중 기계적 과부하를 방지합니다. 섬세한 기판(최소 0.6mm 두께)의 손상을 방지하고 처리량이 많은 환경에서도 일관된 작동 안전을 보장합니다.

3. 빠른 액세스 유지보수 상단 커버
   힌지형 또는 탈착식 인클로저 설계로 청소, 보정 또는 문제 해결을 위해 내부 구성품(벨트, 센서, 구동 메커니즘)에 즉시 접근할 수 있어 라인 가동 중단 시간을 최소화할 수 있습니다.

4. 리드 스크류 폭 조정
   전동 리드 스크류 메커니즘으로 컨베이어 레일 간격을 미크론 단위로 보정할 수 있습니다. 백래시나 오정렬 없이 다양한 PCB 치수(표준 범위: 50×50mm ~ 530×460mm)를 수용합니다.

5. 스테퍼 모터 구동 회전
   고해상도 스테퍼 모터가 정밀한 각도 위치 지정(±0.5° 오차)과 사이클당 최대 15초의 속도로 부드러운 보드 회전을 보장합니다. 방향 전환 시 진동을 제거합니다.

6. 전송 간극 최소화
   정밀 가공된 가이드 레일과 엄격한 공차 롤러 어셈블리가 기계적 유격을 0.1mm 미만으로 줄여줍니다. 고속 SMT 라인에서 90°/180° 기판 회전 시 등록 정확도를 유지하는 데 매우 중요합니다.

7. 애플리케이션 맞춤형 사이징
   특정 라인 레이아웃 또는 시설 제약 조건에 맞게 프레임 크기(L×W×H) 및 회전 반경을 확장할 수 있습니다. 단일 레일 및 이중 레일 컨베이어 시스템과의 통합을 모두 지원합니다.

8. 맞춤형 PCB 트래픽 흐름
   프로그래밍 가능한 로직이 동적 경로 변경 프로토콜을 지원합니다. 유연한 자재 흐름 구성(평행, 수직 또는 각진 이송)을 통해 바닥 공간 활용을 최적화할 수 있습니다.

9. SMEMA/EMI 규정 준수
   표준화된 I/O 신호(입력/출력)를 통해 업스트림/다운스트림 장비(프린터, SPI, AOI)와 플러그 앤 플레이 동기화가 가능합니다. 자동화된 오류 신호 및 라인 제어 프로토콜을 지원합니다.