설명

1. PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러) 자동화
   완전 자동화된 180° 기판 반전 시퀀스를 위해 산업 등급 PLC 시스템을 활용합니다. 프로그래밍 가능한 플립 각도(90°/180°)로 반복 가능한 공정 제어를 보장하고 SMEMA 통신 프로토콜을 통해 업스트림/다운스트림 장비와의 통합을 지원합니다.

2. 터치스크린 인간-기계 인터페이스(HMI)
   플립 사이클의 실시간 모니터링, 진단 디스플레이 및 파라미터 구성을 위한 직관적인 그래픽 인터페이스가 특징입니다. 다양한 PCB 치수와 공정 요구 사항 간에 신속하게 전환할 수 있습니다.

3. 완전 밀폐형 안전 아키텍처
   견고한 판금 또는 알루미늄 합금 패널로 제작되어 작업자가 움직이는 부품과 접촉하는 것을 방지하고 반전 시 미립자 오염을 제거합니다. 클린룸 환경을 위한 IP 등급 방진 보호 표준을 준수합니다.

4. 빠른 액세스 유지보수 상단 커버
   힌지형 또는 탈착식 인클로저 설계로 도구를 분해하지 않고도 벨트 시스템, 센서 및 구동 메커니즘에 즉시 접근하여 청소, 부품 교체 또는 캘리브레이션을 수행할 수 있습니다.

5. 리드 스크류를 통한 정밀 폭 조정
   컨베이어 레일 간격의 마이크로미터 수준 보정을 위한 전동 리드 스크류 메커니즘이 통합되어 있습니다. 다양한 PCB 크기(표준 범위: 50×50mm ~ 530×460mm)를 수용하면서 반전 시 수직 정렬을 유지합니다.

6. 개폐식 서보 드라이브 시스템
   기어 감속 기능이 통합된 소형 직접 구동 서보 모터로 5초 이내에 180°의 부드러운 보드 회전을 제공합니다. 견고한 링키지 설계를 통해 기계적 백래시를 제거하면서 설치 공간을 최소화합니다(예: FM-330 모델의 경우 500×786×1200mm).

7. 진동 감쇠 모션 제어
   진공 보조 또는 기계식 클램핑이 적용된 정밀 엔지니어링 그리퍼는 고속 반전 시 기판 미끄러짐을 방지합니다. 얇은 코어 PCB(≥0.6mm)와 느슨한 부품이 있는 어셈블리를 취급하는 데 필수적입니다.

8. SMEMA/EMI 규정 준수
   표준화된 I/O 신호는 자동화된 SMT 라인 내에서 동기화된 작동을 가능하게 합니다. 양면 조립 공정 중 오류 보고 및 자동화된 복구 프로토콜을 위한 양방향 통신을 지원합니다.