설명

모듈식 자동화 아키텍처

• 필드 구성 가능 세그먼트: 연동형 알루미늄/스테인리스 스틸 모듈은 고밀도 SMT 라인에 원활하게 통합할 수 있도록 길이 맞춤화(500-1000mm)를 지원합니다. 가중 텅스텐 카운터밸런스는 시작-정지 사이클 동안 진동을 제거합니다.

• 상단 트레이 확장성: 1-3개의 정전기 방지 트레이로 구성 가능하여 PCB 스테이징, 검사 및 부품 재작업을 동시에 수행할 수 있습니다. 도구 없이 트레이를 조정할 수 있어 최대 530×460mm의 보드를 수용할 수 있습니다.

듀얼 모드 프로세스 최적화

• 자동화된 흐름 제어: SMEMA 기반 동기화는 0.5~20M/min의 지속적인 PCB 전송을 유지하며, 24V I/O 신호를 통해 업스트림/다운스트림 장비와 인터페이스합니다.

• 수동 검사 프로토콜: 인체공학적으로 각진 워크스테이션(높이 900±20mm)과 ESD 안전 구역으로 육안 검사, ICT 프로빙 또는 수동 부품 배치가 가능합니다.

정밀 처리 시스템

• 속도 적응형 운반: 폐쇄 루프 스테퍼 모터 제어로 원형/평면 벨트 옵션에서 ±0.5%의 속도 안정성을 제공합니다. 패널형, 플렉스형 또는 리지드형 PCB에 맞게 속도 프로파일이 자동 조정됩니다.

• 정전기 분산 기술: 탄소 함침 벨트를 통해 표면 저항을 10⁶-10⁹ Ω(ANSI/ESD S20.20 기준)으로 유지하여 민감한 부품을 보호합니다.

인체 공학

• 운영자 중심 설계:

  • 15° 기울어진 HMI 배치로 목의 피로 최소화

  • 무릎 간격 영역(≥500mm)으로 앉은 상태에서 작동 가능

  • 확산형 LED 작업 조명(1000룩스)으로 눈의 피로 감소

• 빠르게 변화하는 구성 요소: 도구가 필요 없는 벨트 텐셔너와 슬라이드 아웃 트레이로 5분 미만의 유지보수가 가능합니다.

원활한 라인 통합

• SMEMA/EAP 규정 준수: 양방향 고장 신호는 AOI/SPI 홀드 상태 동안 PCB 흐름을 조정합니다. RS-485 연결은 MES 데이터 로깅을 지원합니다.

• 내열성 구조: 레이저 커팅된 스테인리스 프레임은 리플로우 공정 근처의 60°C 주변 온도를 견뎌냅니다.