직관적인 터치 스크린 제어판
실시간 운영 제어를 위한 고해상도 HMI를 통합하여 신속한 파라미터 조정, 사이클 모니터링 및 진단이 가능합니다. 설정 복잡성과 교육 시간을 줄이면서 작업자 상호 작용을 간소화합니다.

다중 위치 흡입 노즐 시스템
마이크로 포지셔닝 기능을 갖춘 동적으로 조절 가능한 진공 노즐을 갖추고 있어 50×50mm에서 530×460mm의 PCB 크기에 대응할 수 있습니다. 굴곡이나 부품 이탈을 방지하면서 섬세한 기판에 대한 최적의 접촉 압력을 보장합니다.

정밀 리드-나사 폭 조정
레일 폭을 빠르게 재구성할 수 있도록 ±0.1mm 반복 정밀도의 사다리꼴 리드 스크류를 활용합니다. 고속 전송 중에도 평행 정렬을 유지하여 보드 기울어짐이나 가장자리 손상을 방지합니다.

고토크 스테퍼 모터 드라이브
진동 없는 수직/수평 노즐 이동을 위해 폐쇄 루프 스테퍼 모터를 사용합니다. 최대 1.5m/s의 속도에서 0.02mm의 위치 정확도를 제공하며, 얇은 PCB(≥0.6mm) 취급에 매우 중요합니다.

제로 갭 컨베이어 인터페이스
전환 공차가 0.5mm 미만인 연동 컨베이어 모듈을 구현합니다. 특히 양면 어셈블리의 경우 기계 간 이송 중 보드 걸림이나 부품 전단을 방지합니다.

모듈형 프레임 아키텍처
공간 제약에 맞게 확장 가능한 구성(예: LD-330V: 600×1002×1300mm, LD-460V: 800×1270×1300mm)을 제공합니다. 재구성 다운타임 없이 기존 라인에 레트로핏을 지원합니다.

경질 알루마이트 알루미늄 가이드 시스템
내마모성 6000 시리즈 알루미늄 레일과 저마찰 폴리머 인서트가 통합되어 있습니다. 미립자가 많은 환경에서도 100,000회 이상의 사이클 동안 유지보수 없이 가이드를 보장합니다.

3색 LED 상태 계층 구조
색상으로 구분된 표시기를 통해 머신 상태 가시성을 제공합니다:

• 녹색: 정상 작동(두께 0.6mm에서 400보드 매거진 용량)

• 노란색: 유지보수 경고(예: 노즐 마모, 매거진 부족)

• 빨간색: 중대한 결함(공압 손실, 모터 결함)

SMEMA-9851 프로토콜 통합
실시간 생산 데이터 교환을 위한 양방향 SECS/GEM 통신을 지원합니다. 업스트림 프린터/다운스트림 배치기와 동기화하여 라인 밸런싱 및 처리량을 최적화합니다.

성능 최적화 하위 시스템

• 진공 효율: 즉각적인 보드 획득/해제를 위해 4~6bar에서 분당 30리터의 공기 흐름을 관리합니다.

• 사이클 속도: 110V/220V 단상 전원(≤150VA 피크)으로 ≈12초 안에 보드를 처리합니다.

• 인체공학: 표준화된 900±20mm 운송 높이로 원활한 라인 통합을 보장합니다.