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SMT 조립 공정 최적화 및 효율적인 생산.
최신 SMT 조립 공정의 최적화와 효율적인 생산에는 다차원적인 기술 협력이 필요하며, 정밀한 조립 공정을 구축하는 것이 핵심입니다.
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2025년부터 향후 칩 인덕터 기술의 세 가지 주요 방향은 통합, 고주파, 인텔리전스입니다.
우리 인류 사회가 첨단 기술 향상과 발명으로 전진함에 따라 5G 통신, 인공 지능, 인터넷의 급속한 발전은 ...
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PCB에 표면 실장 부품을 납땜하는 자세한 단계와 Nectec의 픽 앤 플레이스 기계 사양을 확인할 수 있습니다.
휴대폰 마더보드의 쌀알보다 작은 전기 부품이 어떻게 PCB에 '달라붙어' 전기를 전도할 수 있을까요?...
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