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Nectec의 픽 앤 플레이스 기계가 SMT 기술 발전의 미래를 어떻게 이끌고 있는지 알아보세요.
이 회사는 2008년에 1세대 SMT 배치기를 출시했는데, 당시에는 모든 핵심 기술 부품을 수입했습니다. 그러나 그 후...
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SMT 칩 상호 연결에서 Nectec의 SCADA 시스템의 핵심 애플리케이션 및 기술 발전.
SCADA 시스템의 핵심 기능과 아키텍처에 대해 설명합니다. SCADA(감시 제어 및 데이터 수집)는 핵심 인프라인 ...
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Nectec의 NT-L12가 PCB 보드 크기에 대한 호환성과 다용도로 큰 무대에 등장한 방법
넥텍이 자체 개발한 SMT 픽 앤 플레이스 기계 NT-L12를 예로 들면, 이 모델은 고속 범용 통합 기술을 채택하여 질적...
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SMT 칩 실장 기술의 분석 및 핵심 사항
표면 실장 기술(SMT) 조립은 현대 전자 제조의 핵심 공정으로, 부품과 인쇄된 부품을 효율적이고 정밀하게 연결할 수 있습니다.
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SMT 칩 실장 기술: 반도체 개발 기판의 소형화 추진
휴대용 전자 기기의 폭발적인 성장으로 사물 인터넷 단말기 형태는 계속 진화하고 있으며, 반도체 개발 기판은 ...
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SMT 칩 실장 및 반도체: 기술 공생을 통한 개발 보드 성능의 진화에서 Nectec의 픽 앤 플레이스 머신이 어떤 역할을 하는가?
반도체 기술이 물리적 한계를 계속 돌파하는 과정에서 핵심 공정인 SMT(표면 실장 기술)는 ...
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PCB의 표면 실장 부품 납땜을 위한 세부 단계 및 Nectec의 픽 앤 플레이스 기계 사양
휴대폰 마더보드의 쌀알보다 작은 전기 부품이 어떻게 PCB에 '달라붙어' 전기를 전도할 수 있을까요?...
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