KO 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
ID 
AIMEX III | 유연한 배치 기계
후지 AIMEX III 배치기는 다품종 생산을 위해 설계되었으며 여러 구성 요소의 협업을 통해 효율적인 생산을 달성합니다. 핵심 구성 요소는 다양한 기능을 갖추고 있으며 각 시스템은 긴밀하게 작동하여 생산의 유연성, 정밀성 및 효율성을 크게 향상시킵니다.
NXT-H | 고정밀 마운터
NXT-H는 반도체 및 고밀도 배치 시나리오를 위해 FUJI에서 설계한 고급 모델입니다. 핵심 장점은 웨이퍼/릴 재료/트레이와의 완벽한 호환성, 고정밀 저충격 배치, 클린룸 적응성입니다. 모듈식 설계에 첨단 비전 및 압력 제어 기술이 결합되어 있어 SiP 모듈, 전력 반도체, 마이크로 LED와 같은 복잡한 공정에 적합합니다. 또한 지능형 소프트웨어를 통해 효율적인 생산 관리와 품질 추적이 가능합니다.
NXT-III | 다기능 모듈형 배치기
NXT-3은 다품종 다량 생산 시나리오를 위해 FUJI가 설계한 모듈형 배치기입니다. 유연한 모듈식 아키텍처, 고정밀 저충격 배치, 지능형 생산 관리가 핵심 장점입니다. 첨단 육안 검사 및 오류 방지 기술과 결합하여 초소형 칩부터 대형 특수 형상 부품까지 모든 범위의 가공을 지원하며, 정밀도와 효율성이 매우 높은 자동차 전자 장치, 모바일 장치, 반도체 패키징 및 기타 분야에 적합합니다. 소프트웨어와 하드웨어의 긴밀한 통합을 통해 빠른 전환, 효율적인 생산 및 전체 공정 품질 추적을 달성하며 지능형 공장의 핵심 장비 중 하나입니다.
NXT-R | 하이엔드 모듈형 배치기
NXT-R은 '무결점, 무노동, 무중단'을 핵심으로 모듈식 설계, 지능형 공급, 고정밀 배치 헤드 및 전체 공정 센서 감지를 통해 효율적인 생산과 다품종 고품질 배치를 실현합니다. 핵심 장점은 다음과 같습니다: 무인 자재 관리: 지능형 적재 차량은 작업자를 완전히 해방시키고 인적 오류를 줄여줍니다; 전체 시나리오 적응: 작은 칩부터 대형 특수 형태의 부품까지 연성 회로 기판 및 세라믹 기판과 호환됩니다; 데이터 기반 품질: LCR 감지, 3D 동일 평면성 스캐닝 및 기타 기술이 99.9% 이상의 수율로 초기 결함을 차단합니다.
