설명

산업 등급 구조 무결성

• 강화 스테인리스 스틸 구조: 1.5mm 두께의 레이저 커팅 304 등급 스테인리스 스틸로 제작되어 플럭스가 많은 환경에서 기계적 스트레스와 화학적 부식에 대한 탁월한 내성을 제공합니다. 텅스텐 밸런스 베이스가 고속 작동 시 고조파 진동을 제거합니다.

• 듀얼 트랙 정밀 정렬: 독립적으로 조정 가능한 레일은 ±0.1mm 평행도를 유지하여 두 개의 PCB(각각 최대 330×250mm)를 동시에 처리할 수 있어 0.5-20M/분 전송 시 크로스 트랙 간섭을 제거합니다.

인체공학적 프로세스 최적화

• 운영자 중심 워크스테이션: 15° 각도의 컨트롤 패널 배치와 900±20mm의 통일된 운반 높이로 장시간 검사 시 경추의 부담을 줄여줍니다. 무릎 간격 영역(깊이 ≥500mm)이 있어 앉아서 작업할 수 있습니다.

• ESD 안전 운송: 탄소 함침 원형/평면 벨트: 표면 저항을 10⁶-10⁹ Ω으로 유지하여 ANSI/ESD S20.20에 따른 정전기 방전 손상을 방지합니다.

적응형 구성 시스템

• 확장 가능한 길이 아키텍처: 모듈형 세그먼트는 500mm(CY-250DR)~1000mm(CY-330DR) 길이를 지원하여 공간이 협소하거나 처리량이 많은 라인에 적합합니다.

• 다중 계층 트레이 구성: 도구 없이 조절 가능한 트레이(레일당 1~3단)로 다양한 PCB 패널을 동시에 스테이징할 수 있어 가동 중지 시간 없이 혼합 제품 실행을 지원합니다.

지능형 모션 제어

• 동기화된 듀얼 드라이브 시스템: 폐쇄 루프 피드백이 가능한 레일당 독립적인 스테퍼 모터:

  • 0.5-20M/min 범위에서 ±0.5%의 속도 안정성

  • 리지드/플렉스 PCB 처리를 위한 차동 속도 프로파일

  • 패널 뒤틀림 자동 보정

• SMEMA 통합 자동화결함 상태에 따른 실시간 트랙 선택을 위해 AOI/SPI 장비와 24V I/O 신호를 조정합니다. RS-485 연결은 MES 데이터 로깅을 지원합니다.

유지보수 최적화 설계

• 핫 스왑 가능한 구성 요소: 도구가 필요 없는 벨트 텐셔너와 슬라이드 아웃 트레이로 5분 미만의 서비스 개입이 가능합니다.

• 부식 방지 하드웨어: 전기 연마된 표면과 밀봉된 베어링은 리플로우 공정 근처의 60°C 주변 온도를 견뎌냅니다.