설명

결함 관리 아키텍처

• 포스트-SPI/AOI 격리 버퍼: SPI 또는 AOI 시스템에서 식별된 부적합(NG) 보드의 임시 보관에 특화되어 결함이 있는 PCB가 다운스트림으로 진행되지 않도록 방지합니다. 이중 매거진 하부 컨베이어 구성으로 분리된 보관 레인을 제공하여 효율적인 NG/OK 분류가 가능합니다.

• 동적 NG/OK 패스스루 로직: 통합 캐시된 패스스루 기능을 통해 NG 보드를 격리하면서 적합(OK) 보드를 후속 공정으로 즉시 라우팅할 수 있습니다. 바이패스 모드를 사용하면 유지보수 또는 버퍼 포화 시에도 중단 없이 라인 흐름을 유지할 수 있습니다.

정밀 운반 및 제어

• 고정밀 서보 포지셔닝: 서보 모터 구동 인덱싱은 ≤±0.1mm의 위치 정확도를 달성하여 재작업 작업 중 반복 가능한 검색을 보장합니다. 이는 처리량이 많은 환경을 위해 문서화된 '빠르고 원활하며 정확한 위치 검색' 메커니즘을 보완합니다.

• 산업 등급 모션 구성 요소: 수입 저마찰 베어링(예: 주요 구성에 참조된 NSK/TBI)은 롤러 전달 저항을 최소화하여 가장자리 손상 없이 최대 530×390mm의 보드를 부드럽게 처리할 수 있습니다.

• 강화 리드-나사 폭 조정: 부식 방지 리드 스크류를 통한 수동 평행 폭 조정으로 50×50mm에서 530×390mm까지 PCB 크기를 수용하여 연속 작동 시에도 정렬 무결성을 유지합니다.

자동화 및 통합

• 미쓰비시 PLC 인텔리전스: 프로그래머블 로직 컨트롤러는 실시간 진단을 통해 FIFO/LIFO/NG 버퍼링 알고리즘을 실행합니다. 오류 코드가 HMI를 통해 표시되어 신속한 문제 해결이 가능합니다.

• 통합 SMEMA/EAP 시그널링: 자동화된 보드 상태 핸드셰이킹을 위해 AOI/SPI 기계와 전기적으로 호환됩니다. 표준화된 24V I/O 및 운송 높이(900±20mm)로 플러그 앤 플레이 통합을 보장합니다.

• 밀폐형 터치스크린 HMI: IP65 등급 인터페이스는 플럭스 오염을 방지하고 작동 모드 선택(FIFO/LIFO/바이패스) 및 용량 모니터링을 위한 암호로 보호된 액세스를 지원합니다.

견고한 기계 설계

• 이중 레이어 매거진 아키텍처: 상단 컨베이어(매거진 1개)와 하단 컨베이어(매거진 2개)를 통해 NG/OK 보드를 동시에 처리할 수 있어 단일 레인 버퍼 대비 처리 시간이 40% 단축됩니다.

• 공압 클램핑 시스템: 도구가 필요 없는 매거진 잠금 기능은 수직 인덱싱 중에 PCB를 고정하여 진동으로 인한 오정렬을 방지합니다.

• 정전기 방지 롤러 변속기: 전기 접지 롤러가 정전기를 방출하여 보관/수거 시 민감한 부품을 보호합니다.