설명

배치 헤드 시스템

다중 구성 배치 아키텍처

• RM 초고속 터렛 헤드(노즐 18개):
  • 최대 12×12×6.5mm(L×W×H) 크기의 0201 미터(0.25×0.125mm) 마이크로 부품에 대해 120,000 CPH의 피크 처리량(IPC-9850 준수)을 달성합니다.
  • 터렛 설계는 실시간 부품 자세 감지를 위한 통합 비전으로 고속 회전 픽업을 가능하게 하여 헤드 전환 없이 초소형 부품을 조밀하게 배치할 수 있도록 지원합니다.
• HM 고속 인라인 헤드(노즐 10개):
  • 칩 구성 요소에 100,000 CPH를 제공하며 0201 미터법에서 55×100×15mm 구성 요소(BGA, CSP, 커넥터)를 처리합니다.
  • 내장된 스캐닝 카메라를 통한 지능형 경로 계획으로 중대형 부품 배치의 유휴 시간을 줄여줍니다.
• FM 홀수형 인라인 헤드(노즐 5개):
  • 고정밀 커넥터 및 압입 부품에 이상적인 03015 미터법(0.3×0.15mm) ~ 55×100×30mm 부품을 힘 제어(0.1-10N) 기능으로 지원합니다.
• 통합 헤드 플랫폼: 헤드 교체 없이 0201 미터법에서 100mm 구성 요소로 원활하게 전환하여 다품종 생산 시 전환 시간을 최소화합니다.

피더 시스템

멀티 모달 자재 취급

• 릴 피딩:
  • 고정 피더 랙은 8-56mm 공압 피더(F1/F2) 및 8-88mm 전기 피더(F3)와 호환되는 128개 스테이션(8mm 테이프 상당)을 지원합니다.
  • 자동 로딩 피더는 재료 교체 시간을 30% 단축하고, ZS/SS 스마트 피더(YS 시리즈 호환)는 오프라인 사전 설정 및 연속 공급을 가능하게 합니다.
• 트레이 공급(선택 사항):
  • eATS30 자동 트레이 체인저는 교체가 많은 환경에서 부품을 중단 없이 공급할 수 있도록 30레이어 JEDEC 표준 트레이를 지원합니다.
• 스틱 수유:
  • 단일 스틱 피더는 홀수 형태의 구성 요소(커넥터, 방열판)를 수동/자동으로 로딩할 수 있습니다.
• 유연한 전환: 4×CFB-45E 자재 카트(최대 128 스테이션)를 지원하여 다품종 생산에 신구 카트를 혼합하여 사용할 수 있습니다.

PCB 처리 시스템

유연성 높은 기판 처리

• 크기 범위:
  • 싱글 트랙: 50×50-810×510mm(산업용 PCB)
  • 듀얼 트랙: 50×50-810×330mm(혼합/동일 보드의 병렬 처리)
• 동적 전송:
  • 레이저 가이드 폭 조정(기계식 스톱 없음)을 통한 초당 900mm 전송 속도, 라우팅된/이상한 모양의 PCB와 호환.
  • 전면 기준 클램핑은 ±0.1mm의 위치 정확도를 보장하여 배치 드리프트를 방지합니다.
• 듀얼 트랙 모드:
  • 병렬: 이종 기판의 동시 처리(예: 스마트폰 + 자동차 PCB).
  • 교대: 동일한 보드 생산으로 처리량을 두 배로 늘릴 수 있습니다.
  • 혼합: 복잡한 스케줄을 위한 유연한 조합.

비전 및 검사 시스템

고급 품질 보증

• 구성 요소 확인:
  • 사이드뷰 카메라는 노즐 팁 부품의 자세를 모니터링하여 누락된 부품, 툼스톤, 왜곡을 99.9% 이상의 결함 제거율로 감지합니다.
  • 임베디드 스캐닝 카메라는 12mm 이하 부품(예: BGA)에 대해 부품당 0.1초 미만의 고속 검사를 실현합니다.
• 계측 옵션:
  • QFP 리드에 대한 동일 평면성 감지(±15μm 정확도)는 하이엔드 패키지(SiP) 납땜 결함을 줄여줍니다.
• 유지 관리 통합:
  • 자동 노즐 클리닝 스테이션은 오염 물질을 제거하고, RFID 추적 노즐은 마모를 자동으로 표시합니다.
  • 실시간 음압 감지로 흡입 후 픽업 무결성을 확인합니다.

모션 제어 시스템

정밀 역학

• 드라이브 기술:
  • X/Y 축: AC 서보 모터 + 리니어 가이드는 ±15μm의 배치 정확도(Cpk≥1.0), ≤0.3mm 피치 구성 요소에 대해 ±10μm의 반복성을 달성합니다.
  • 레이저로 측정된 기판 휨을 통해 동적 Z축 조정이 가능하므로 플렉스 PCB 및 마이크로 부품의 충격력을 50gf 이하로 제한할 수 있습니다.
• 지능형 경로 최적화:
  • AI 기반 최단 경로 계획으로 항공 여행이 20% 감소하여 단일 기내 생산성이 향상됩니다.

핵심 시스템 및 자동화

소프트웨어 및 연결성

• 프로덕션 오케스트레이션:
  • CAD에서 프로그램으로의 자동 변환으로 NPI 시간이 50% 단축되고, 다국어 HMI(EN/JP/KR/CN)로 작업이 간소화됩니다.
  • 야마하 스마트 팩토리 통합을 통해 자동차 등급의 추적성을 위한 실시간 데이터 업로드(배치 좌표, OEE)가 가능합니다.

하드웨어 디자인

• 컴팩트한 듀얼 트랙 설치 공간: 1,374×2,102×1,445mm 크기, 2,550kg 중량으로 고밀도 라인에서 바닥 공간을 최적화합니다.
• 도구 없는 유지보수: 원터치 노즐 브래킷 교체, 자동 클리너로 일괄 유지보수 지원(40% 시간 절약), 실시간 오류 알림을 통한 피더 자가 진단.

자동화 기능

• 자동 이젝터 조정: 프로그램 기반 이젝터 위치 지정은 다양한 보드 두께와 부품 레이아웃에 맞게 조정됩니다.
• 중단 없는 머티리얼 흐름eATS30 트레이 피더 + 자동 릴 체인저를 사용하면 장시간 가동 시에도 조명 없이 생산할 수 있습니다.