설명

배치 헤드 시스템

12축 스핀들 + 2θ축 멀티 노즐 헤드

• 하이브리드 배치 아키텍처: 0201 메트릭(0.2×0.1mm) 마이크로 부품부터 120×90mm 홀수형 장치(BGA, CSP, 커넥터)까지 이상적인 조건에서 이론적 처리량 45,000CPH의 혼합 배치를 지원합니다.
• 적응형 Z축 제어: AC 서보 구동 동적 압력 변조(0.1-50N)는 부품 두께(최대 30mm)에 맞게 조정되어 미세 피치 부품의 손상을 방지합니다.
• 듀얼 앵글 회전 기능±180° θ축 회전으로 편광 구성 요소의 정확한 극성 정렬을 보장합니다.

비전 및 검사 시스템

이중 정밀 계측 제품군

• 계층화된 배치 정확도:
  • 클래스 A(칩 부품): ±40μm @ 3σ
  • 클래스 B(IC 부품)±25μm @ 3σ(미세 피치 애플리케이션의 경우 Cpk≥1.33)
• 비전-진공 결합 검증:
  • 리드 동일 평면성 및 극성 검사를 위한 이미지 인식.
  • 진공 픽업 센서는 부품 보유 상태를 검증하여 오픽률을 0.03% 미만으로 낮춥니다.
• 멀티 센서 이미징: 표준 비전 카메라 + 레이저 프로파일러를 통해 칩 및 특이한 형태의 부품을 빠르게 검사할 수 있습니다.

피더 시스템

하이브리드 피딩 생태계

• 확장된 피더 호환성:
  • F3 시리즈 전동 피더(8-88mm 테이프)
  • F1/F2 시리즈 공압 피더(8-56mm 테이프)
  • 스틱 피더 및 JEDEC 표준 트레이 시스템
• 180 스테이션 용량(8mm 테이프 등가물): 다품종 생산을 위한 릴/트레이/스틱 동시 공급을 지원합니다.
• 지능형 피딩 기술: 자동 테이프 접합 및 실시간 부족 알림으로 수동 개입을 최소화합니다.

PCB 처리 능력

매우 넓은 기판 처리

• 표준/확장 치수:
  • 최소: 50×30mm
  • 표준: 1,455×510mm
  • 최대: 1,830×510mm(LED 패널/산업용 보드 호환 가능)
• 버퍼 모듈 최적화: 입구/출구 버퍼는 고주파 전환 시나리오를 위해 540×510mm PCB를 지원합니다.
• 고속 컨베이어 시스템액티브 클램핑 및 자동 폭 조정 기능을 갖춘 초당 900mm의 이송 속도로 ±0.1mm의 위치 정확도를 보장합니다.

모션 제어 시스템

정밀 선형 드라이브 기술

• 자기 부상 드라이브: 0.001mm 분해능의 자기 스케일을 갖춘 X/Y 축은 고속에서 미크론 이하의 안정성(±15μm 반복성)을 달성합니다.
• 듀얼 서보 Y축 안정화: 고속 배치 시 컨베이어 진동을 40% 감소시켜 장시간 기판 위치의 일관성을 보장합니다.

소프트웨어 및 지능형 기능

다국어 프로덕션 플랫폼

• 글로벌 HMI 지원: 지역 간 생산 관리를 위한 일본어, 중국어, 한국어, 영어 인터페이스.
• VIOS 자동화 제품군:
  • 오류 수정 프롬프트가 포함된 실시간 배치 진단.
  • 통합 경로 최적화를 통해 전환 시간을 8분 이내로 단축할 수 있습니다.
• 오프라인 프로그래밍 워크플로: 3D 시뮬레이션 디버깅을 통한 CAD 데이터 가져오기로 생산 효율성이 25% 향상됩니다.