NPM-W2 | 모듈형 칩 마운터

NPM-W2는 10%의 처리량 증가와 25%의 정확도로 기존 NPM-W의 기능을 더욱 강화했습니다. 또한 비교할 수 없는 멀티 인식 카메라와 같은 새로운 혁신 기술이 통합되어 있습니다. 이러한 기능을 결합하여 구성 요소 범위를 03015mm 마이크로칩까지 확장하면서도 최대 40mm 높이의 120x90mm 구성 요소와 거의 6인치(150mm) 길이의 커넥터까지 기능을 유지합니다. 2D 정렬, 부품 두께 검사, 3D 동일 평면성 측정 등 세 가지 개별 이미징 기능을 단일 시스템으로 결합한 혁신적인 멀티 인식 카메라가 특징입니다.

카테고리: Panasonic

설명

설명

배치 헤드 시스템

8-노즐 멀티 구성 헤드

다용도 배치 모듈: 대량 표준 부품 배치용으로 설계되어 PC 포맷에서 18,000CPH(0.20초/부품), M 포맷에서 17,460CPH(0.21초/부품)를 달성합니다. 0603 칩과 같은 범용 구성 요소에 대해 ±40μm의 배치 정확도(Cpk≥1.0)를 제공합니다.
3-노즐 V2 정밀 헤드: 홀수 형태의 부품(예: 커넥터, 대형 IC)에 대해 최대 100N의 배치력을 제공합니다. 0603~150×25×30mm(L×W×H)의 부품을 처리하는 QFP 패키지에 대해 ±30μm의 정확도(Cpk≥1.0)를 달성합니다.

비전 검사 시스템

통합 멀티 센서 비전 모듈

3D 부품 계측: 고속 부품 정렬, Z축 높이 측정, 동일 평면성 검사를 한 번에 결합합니다. 마이크로 부품(0201)과 복잡한 홀수 형태의 부품을 50μm 미만의 정밀도로 안정적으로 인식할 수 있습니다.
적응형 이미징 기술: 다양한 구성 요소 유형(예: 반사 금속 단자, 무광택 플라스틱 본체)에 대한 대비를 최적화하여 배치 정확도와 1차 통과 수율을 보장합니다.

공급 시스템

하이브리드 구성 요소 공급 에코시스템

멀티 모달 피딩 기능:
- 테이프 공급: 4-104mm 테이프 너비 지원(4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104mm).
- 트레이 공급: 전면/후면 트레이 유닛은 최대 40개의 트레이를 수용합니다(측면당 20개).
- 스틱 수유: 12개의 단일 스틱 피더(전면/후면) 또는 카트를 통한 28개의 스틱 피더를 지원합니다.
모듈식 피더 구성: 트레이 유닛 재배치 또는 피더 카트 교환을 통한 빠른 재구성으로 혼합 구성품 생산 시 5분 이내로 교체할 수 있습니다.
배치 피더 카트 시스템: 오프라인에서 피더를 사전 로드하여 신속한 제품 전환이 가능하므로 혼합이 많은 환경에서 가동 중단 시간을 줄일 수 있습니다.

PCB 처리 시스템

듀얼 레인/싱글 레인 유연성

단일 차선 모드:
- PC 형식: 50×50-510×590mm
- M 포맷: 50×50-510×510mm
듀얼 레인 모드:
- PC 형식: 50×50-510×300mm(듀얼 트랙)
- M 포맷: 50×50-510×260mm(듀얼 트랙)
원활한 보드 전환:
- 듀얼 레인: 이론상 0초 전환(사이클 시간이 4.0초 이하인 경우).
- 단일 레인: 단면 PCB의 경우 4.0초 전환.

보조 시스템

자동화된 생산 연속성

지능형 자재 관리: 자동화된 스토리지 시스템(AS/RS)과 통합하여 오프라인 피더 설정 및 병렬 전환을 통해 논스톱 생산이 가능합니다.
예측 유지보수 제품군:
- 자동 교체 가능한 지지 핀은 수동 조정 오류를 줄여줍니다.
- IoT 지원 진단 기능은 피더/노즐 마모를 모니터링하여 클라우드 연결을 통해 유지보수 알림을 전송합니다(옵션).
유연한 회선 구성: 테이프/트레이/스틱 공급과 멀티 헤드 설정 간의 빠른 전환을 지원하여 다품종 소량 생산에 최적화된 OEE를 제공합니다.

주요 용어 업그레이드:

배치:
- "다중 구성 헤드"가 "다용도"를 대체합니다.
- "직사각형이 아닌 부품을 위해 표준화된 '홀수 형태 부품'.
비전:
- '3D 계측'은 정밀 측정 기능을 강조합니다.
- "첫 번째 통과 수율"은 품질 성능을 정량화합니다.
먹이기:
- "하이브리드 에코시스템"은 혼합 공급 유연성을 강조합니다.
- "빠른 피더 재구성을 위한 '모듈식 구성'.
PCB 처리:
- "지연 없는 전환을 위한 '원활한 전환'.
- "듀얼 레인"이 "듀얼 트랙"보다 명확해졌습니다.
유지 관리:
- "스마트 팩토리 통합을 위한 'IoT 지원 진단'.
- "OEE 최적화"는 전반적인 장비 효율성과 연결됩니다.

사양

모델 ID		NPM-W2
앞머리 뒤머리		경량 16노즐 헤드 V3A	12-노즐 헤드			경량 8노즐 헤드	3-노즐 헤드 V2		디스펜싱 헤드		머리 없음
경량 16노즐 헤드 V3A 12-노즐 헤드		NM-EJM7D							NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
경량 8노즐 헤드
3-노즐 헤드 V2
디스펜싱 헤드		NM-EJM7D-MD								NM-EJM7D-D
검사 헤드		NM-EJM7D-MA								NM-EJM7D-A
머리 없음		NM-EJM7D							NM-EJM7D-D
PCB 치수	단일 차선1	일괄 탑재	L 50mm X W50mm ~ L 750mm X W 550mm				2-포지틴 마운팅	L 50mmxW50mm ~ L 350mmXW550mm
	듀얼 레인-1	이중 전송(일괄)	L 50mm xW50mm ~ L750mm XW260mm				이중 전송(2-포지틴)	L 50mm xW50mm ~ L350mm xW260mm
			단일 전사(일괄) \| L 50mm xW50mm ~ L750mm x W510mm				단일 전송(2-포지틴)	L 50mm X W50mm ~ L 350mmX W 510mm
전기 소스		3상 AC 200,220,380,400,420,480V 2.8kVA
공기 공급원 - 공압 소스		0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
치수-		W1 280mmX D 2 465mmxH1 444mm /W 1 280mmX D 2323mmx H 1 444mm *5
질량		2 850 kg**		/ 2 780kg *5
배치 헤드		경량 16노즐 헤드 V3A(헤드당)			12-노즐 헤드(헤드당)			경량 8노즐 헤드 (헤드당)		3-노즐 헤드 V2 (헤드당)
		높은 생산성 모드 [켜기]	높은 생산성 모드 [OFF]		높은 생산성 모드 [켜기]		높은 생산성 모드 [OFF]
배치 속도 *최적 조건에서		42,000CPH(0.086초/칩)	35,000 cph(0.103초/칩)		32 250 cph(0.112초/칩)		31 250 CPH(0.115초/칩)	20 800 cph(0.173초/칩)		8 320 cph(0.433초/칩) 6 500 cph(0.554초/QFP)
배치 정확도(Cpk≥1) *최적 조건에서		칩당 ±40μm	±30μm/칩 (±25μm/칩)		칩당 ±40μm		칩당 ±30μm	±30μm/칩 ±30μm/QFP-7		±30μm/QFP
구성 요소 치수(m)		0402-achip toL85xW85xT3/T6∞	03015**/0402≤칩 to L8.5xW8.5xT3/T6		0402-≥칩 - L 12 xW 12 x T 6.5			0402-achip		0603 칩 L120xW90xT30/T4011
								L 45 x W 45 x T 12 또는		또는 L150XW25XT30/T40mm
								L 100 x W 40 x T 12		또는 L 135 xW 135 xT 13 12
구성 요소 공급	테이핑	Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm						테이프:4 ~ 56/72mm		테이프:4 ~ 56/72/88/104mm
	스틱							최대 30(단일 스틱 피더)
	트레이	二						Max.40(트윈 트레이 공급기)
디스펜싱 헤드		도트 디스펜싱					그리기 디스펜싱
디스펜싱 속도		0.16초/도트(조건: XY=10mm, Z=4mn 미만의 움직임, θ 회전 없음)					4.25초/부품(조건: 30mmx30mm 코너 디스펜싱)*4
접착 위치 정확도(Cpk≥1)-13		±75μm/도트					부품당 ±100μm
적용 가능한 구성 요소		1608 칩 - SOP, PLCC, QFP, 커넥터, BGA, CSP					BGA、CSP
검사 헤드		2D 검사 헤드 (A )					2D 검사 헤드(B)
해상도		18 μm					9μm
크기 보기		44.4mmx 37.2mm					21.1mm x 17.6mm
검사	판매 및 검사	0.35초 / 보기 크기
처리	구성 요소 검사. 16	0.5초 / 보기 크기
시간 *15
검사 객체	납땜 검사 - 검사	칩 구성 요소: 100μm x 150μm 이상(0603 이상) 패키지 구성 요소 :150 μ m 이상					칩 구성 요소: 80μmx120μm 이상(0402 이상) 패키지 구성 요소: φ120μm 이상
	구성 요소 검사	정사각형 칩(0603 이상), SOP, QFP(피치 0.4mm 이상), CSP, BGA, 알루미늄 전기분해 커패시터, 볼륨, 트리머, 코일, 커넥터-					정사각형 칩(0402 이상), SOP, QFP(피치 0.3mm 이상), CSP, BGA, 알루미늄 전기분해 커패시터, 볼륨, 트리머, 코일, 커넥터-v
검사 항목	판매 및 검사 -	흘러내림, 흐림, 정렬 불량, 비정상적인 모양, 브리징
	구성 요소 검사 0.1초	누락, 이동, 뒤집기, 극성, 이물질 검사+18
검사 위치 정확도(Cpk&1)-9 *최적 조건에서		±20μm					±10μm
개수 검사	솔더 검사 -에스 구성 요소 검사 -16	최대 30,000개/기종(구성품 수: 최대 10,000개/기종) 최대 10,000개/기계