설명

배치 헤드 시스템

8-노즐 다기능 헤드

• 다용도 배치 모듈: 대량 표준 부품 배치에 최적화되어 PC 포맷에서 18,000CPH(0.20초/부품), M 포맷에서 17,460CPH(0.21초/부품)를 달성합니다. 0603 칩과 같은 범용 구성 요소에 대해 ±40μm의 배치 정확도(Cpk≥1.0)를 제공합니다.

3-노즐 V2 정밀 헤드

• 홀수 형식 구성 요소 전문가: 복잡한 형상에 대해 최대 100N의 배치력을 제공합니다. 0603~150×25×30mm(L×W×H, 대각선 152mm) 크기의 부품을 처리하는 QFP 패키지에 대해 ±30μm의 정확도(Cpk≥1.0)를 달성합니다.

비전 검사 시스템

멀티 센서 3D 계측 모듈

• 통합 Z축 이미징: 고속 부품 정렬과 수직 높이 측정 및 동일 평면성 검사를 결합합니다. 마이크로 부품(0201) 및 홀수 형태의 부품을 안정적으로 인식하여 50μm 미만의 배치 정밀도와 1차 통과 수율 최적화를 보장합니다.

공급 시스템

하이브리드 구성 요소 공급 에코시스템

• 멀티 모달 피딩 기능:
  • 테이프 공급: 4-104mm 테이프 너비 지원(4, 56, 72, 88, 104mm 옵션).
  • 트레이 공급: 전면/후면 유닛은 최대 40개의 용지함을 수용합니다(측면당 20개).
  • 스틱 수유: 전면/후면 트레이는 12개의 단일 스틱을 지원하며, 피더 카트는 28개의 스틱 피더를 지원합니다.
• 모듈식 피더 구성: 트레이 유닛 재배치 또는 피더 카트 교환(예: "배치 피더 카트 시스템")을 통한 빠른 재구성으로 다량 혼합 생산 시 전환 시간을 단축합니다.

PCB 처리 시스템

듀얼 레인/싱글 레인 유연성

• 단일 차선 모드:
  • PC 형식: 50×50-510×590mm
  • M 포맷: 50×50-510×510mm
• 듀얼 레인 모드:
  • PC 형식: 50×50-510×300mm
  • M 포맷: 50×50-510×260mm
• 원활한 보드 전환:
  • 듀얼 레인: 이론상 0초 전환(사이클 시간이 4.0초 이하인 경우).
  • 단일 레인: 단면 PCB의 경우 4.0초 전환.

보조 시스템

자동화된 생산 연속성

• 지능형 자재 물류: 자동 저장 시스템(AS/RS)과의 통합으로 오프라인 피더 설정 및 병렬 전환(예: 트롤리 교환을 통한 모노레일 오프라인 프로그래밍)을 통해 논스톱 생산이 가능합니다.
• 예측 유지 관리 제품군(선택 사항):
  • 자동 교체 가능한 지지 핀은 수동 조정 오류를 줄여줍니다.
  • 클라우드 연결 진단은 마모된 피더/노즐을 식별하여 IoT를 통해 유지보수 권장 목록을 전송합니다.