설명

고속 배치 성능

1. 처리량 기능:
   • 이론적 최대 배치 속도: 30,000 CPH(단일 캔틸레버 아키텍처, 6축 조정 모션). 실제 속도는 컴포넌트 복잡성과 프로그램 최적화에 따라 달라집니다.
2. 위치 정확도:
   • 표준 칩 구성 요소: ±40μm(±3σ)
   • QFP 패키지: ±30μm(±3σ)
3. 컴포넌트 처리 범위:
   • 마이크로 저항기/커패시터, IC, 홀수형 커넥터(예: 75mm 길이 변형) 등 0603 미터법(0.6×0.3mm) ~ 55×55mm 부품(최대 높이 15mm)을 지원합니다.

비전 및 검사 시스템

1. 기내 비전 기술:
   • 헤드 트래버스 중 실시간 구성 요소 인식으로 유휴 시간을 줄이고 처리량을 향상시킵니다.
2. 다각형 인식 모듈:
   • 55mm IC의 고정밀 정렬을 통해 홀수 형태의 부품 배치(예: BGA, QFN)를 개선합니다.
3. 고정형 카메라(FOV45):
   • PCB 기준점 마크 감지 전용으로 기판 이송 정확도와 실장 좌표 정밀도를 보장합니다.

피더 시스템 아키텍처

1. 파워 피더 플랫폼(e피더):
   • 120×8mm 테이프 피더를 지원하며 SM 시리즈 공압 피더와 역호환이 가능하여 레거시 시스템과 원활하게 통합할 수 있습니다.
2. 지능형 픽 포지셔닝:
   • 부품 픽업 좌표를 최적화하여 오픽률과 자재 낭비를 줄입니다.
3. 스마트 피더 기술:
   • 자동 테이프 연결 및 실시간 부족 알림을 통해 생산 연속성을 유지할 수 있습니다.

PCB 처리 기능

1. 기판 치수:
   • 싱글 트랙 모드: 50×40mm-460×400mm
   • 듀얼 트랙 모드: 트랙당 최대 460×250mm
2. 확장 옵션:
   • 옵션 업그레이드는 LED/롱 디스플레이 PCB 생산을 위한 740×460mm 기판을 지원합니다.
3. 재료 호환성:
   • 연성 및 경질 기판을 포함하여 0.38~4.2mm 두께의 PCB를 처리합니다.

모션 제어 및 진공 시스템

1. 듀얼 서보 Y축 드라이브:
   • 고속 작동 중 컨베이어 안정성을 향상시켜 진동으로 인한 배치 오류를 최소화합니다.
2. 최적화된 진공 역학:
   • 진공 펌프 시스템은 픽업의 일관성을 보장하는 동시에 공기 소비량을 180NL/min로 줄여 에너지 효율성을 높입니다.

지능형 소프트웨어 및 유지보수

1. 적응형 캘리브레이션 제품군:
   • 픽업 위치, 헤드 정렬, 트랙 좌표를 동적으로 수정하여 환경 변화를 보정합니다.
2. 모듈형 툴링 설계:
   • 자동 노즐 교환기는 20가지 이상의 구성(표준/옵션)을 지원하여 유지보수 및 전환을 간소화합니다.