설명

고속 배치 성능

1. 처리량 기능:
   • 이론상 최대 배치 속도: 40,000 CPH, 헤드당 10개의 독립 스핀들이 있는 단일 캔틸레버(갠트리) 아키텍처를 통해 달성되며 픽 앤 플레이스 모션 시퀀스를 최적화하여 효율성을 높입니다.
2. 위치 정확도:
   • 표준 칩 구성 요소: ±40μm(±3σ)
   • QFP 패키지: ±30μm(±3σ)

비전 시스템 개선 사항

1. 기내 비전 기술:
   • 헤드 트래버스 중 실시간 구성 요소 인식으로 유휴 시간을 줄이고 처리량을 향상시킵니다.
2. 고해상도 이미징 모듈:
   • 0402(01005 영국식)~42mm IC의 정밀한 정렬을 지원하여 QFP, BGA 및 기타 미세 피치 패키지에 적합합니다.
3. 고정형 피지컬 카메라(FOV45):
   • 기판 이송 정확도와 배치 좌표 정밀도를 보장하는 PCB 기준점 마크 감지 표준입니다.

피더 시스템 아키텍처

1. 파워 피더 플랫폼(e피더):
   • SM 시리즈 공압 피더와 하위 호환이 가능한 120×8mm 테이프 피더를 지원하므로 레거시 시스템과 원활하게 통합할 수 있습니다.
2. 지능형 픽 포지셔닝:
   • 부품 픽업 좌표를 최적화하여 오픽률과 자재 낭비를 줄입니다.
3. 스마트 피더 기술:
   • 자동 재료 접합 및 실시간 부족 알림을 통해 수동 개입을 최소화하여 지속적인 생산이 가능합니다.

PCB 처리 기능

1. 기판 치수:
   • 표준: 460×400mm, 옵션으로 1,500×460mm까지 확장하여 초장형 LED/디스플레이 PCB를 제작할 수 있습니다.
2. 재료 호환성:
   • 연성 및 경질 기판을 포함하여 0.38~4.2mm 두께의 PCB를 처리합니다.

모션 제어 및 진공 시스템

1. 듀얼 서보 Y축 드라이브:
   • 고속 작동 중 컨베이어 안정성을 향상시켜 진동으로 인한 배치 오류를 최소화합니다.
2. 최적화된 진공 역학:
   • 진공 펌프 시스템은 픽업의 일관성을 보장하는 동시에 공기 소비를 줄여 에너지 효율을 높입니다.

지능형 소프트웨어 및 HMI

1. 적응형 캘리브레이션 제품군:
   • 픽업 위치, 헤드 정렬, 트랙 좌표를 동적으로 수정하여 환경 변화를 보정합니다.
2. 산업용 제어 인터페이스:
   • 실시간 프로덕션 모니터링 및 프로그램 조정을 위한 듀얼 15인치 VGA 디스플레이를 갖춘 Windows 7 기반 시스템입니다.
3. 자동 컨베이어 너비 조정:
   • 전동식 트랙 폭 제어를 통해 다양한 PCB 크기 사이를 빠르게 전환할 수 있습니다.