여러 산업 분야의 X-Ray 지능형 전자 결함 감지 장비 적용 사례.

X-선 지능형 전자 검사기는 회로 기판, 주조 제품, 배터리, 자동차 바퀴 내부의 결함을 감지하는 데 사용되며 광범위한 응용 분야가 있습니다. 다목적 고정밀 비파괴 검사 장치로서 전자 및 전기 제조 분야에서 중요한 역할을 합니다. 주요 장점으로는 고화질 이미지 알고리즘, BGA 기포 감지 알고리즘, 다양한 측정 도구, 결함 마킹 기능 등이 있습니다. 이러한 기능 덕분에 품질 관리의 핵심 구성 요소로 여러 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 이 검출 장비의 특징과 기능에 대해 분석해 보겠습니다. 먼저, 넥텍의 NX-EF 엑스레이 장비에 대해 살펴보겠습니다. What‘의 놀라운 점은 기울이거나 기울어진 상태에서 확대/축소할 때 대상의 이미지가 화면 중앙에 유지되어 사용자가 자주 조정하지 않고도 다양한 각도에서 대상을 볼 수 있다는 것입니다. 이 장비의 세 가지 핵심 장점과 고객 사용법을 설명해 드리겠습니다.

첫 번째 장점은 CNC 자동 위치 결정 기술입니다. CNC 자동 포지셔닝 기술은 이 제품의 핵심 장점 중 하나입니다. 이 기술은 기기를 기울이거나 기울어진 상태에서 확대 또는 축소할 때 대상 물체의 이미지가 화면 중앙에 유지되도록 하여 사용자에게 큰 편의를 제공합니다. 대상을 보는 각도에 관계없이 사용자는 시청 위치를 자주 조정할 필요 없이 선명한 이미지를 쉽게 얻을 수 있습니다.

이 기술은 사용자 경험을 크게 향상시켜 다른 많은 제품들 사이에서 돋보이는 제품입니다. 지능형 내비게이션 및 포인트 선택 프로그래밍 시스템이 함께 제공되어 작업을 보다 효율적이고 빠르게 처리하는 동시에 생산 능력을 업그레이드하여 배치 처리 요구 사항을 쉽게 처리할 수 있다는 점도 이 제품의 장점입니다. 이 시스템은 사용이 간단하고 직관적이며 배우기 쉽고, 이력 로그를 볼 수 있는 자동 이미지 저장 기능을 갖추고 있어 사용자에게 상당한 편의성을 제공합니다. 

두 번째 장점은 고배율 무손실 확대 기능입니다. 이 기능은 고유의 고배율 무손실 줌 기능을 통해 사용자가 이미지를 더욱 정밀하게 관찰하고 편집할 수 있으며 확대 과정에서 디테일이 손실되지 않도록 합니다. 이 기능은 작업의 정확성과 효율성을 크게 향상시켜 완전히 새로운 사용자 경험을 제공합니다. 이 기능은 최대 125배의 기하학적 배율을 제공한다는 점이 가장 큰 장점입니다. 이 기능은 미세한 특징을 감지할 수 있어 사용자가 미세한 이미지 특징을 쉽게 감지할 수 있다는 것입니다. 이 기능은 의료 진단, 산업 검사 등 여러 분야에서 중요한 가치를 지니고 있으며 사용자에게 전례 없는 편리함과 효율성을 제공합니다. 

세 번째 장점은 고화질 내비게이션 기능입니다. 이 장점은 고배율 기능뿐만 아니라 고해상도 탐색 기능을 제공하여 작은 특징을 감지할 때 사용자에게 정확한 안내를 제공합니다. 이 핵심 이점을 통해 사용자는 이미지의 미묘한 차이를 보다 효율적으로 찾고 분석할 수 있어 감지 정확도와 효율성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

1536 x 1536mm 픽셀 매트릭스, 한 번에 정밀하게 작동하는 130 x 130mm 유효 이미징 영역, R축의 360도 회전 설계 등 두 가지 핵심 사항을 언급할 가치가 있습니다. 이 제품의 가장 큰 장점은 감지 범위를 최대 2.5D까지 확장했다는 점입니다. 이를 통해 다각도의 결함 시각화를 실현하고 냉납 납땜과 같은 문제의 검출 효율을 향상시킬 수 있습니다. 

결론적으로, 2.5D로 확장된 광범위한 감지 범위 내에서 Nectec의 기술은 여러 산업 분야에 성공적으로 적용되었습니다. 실제 사례 중 하나는 전자 제품 제조 분야입니다. 다각도 결함 시각화를 지원함으로써 Nectec은 콜드 솔더 조인트와 같은 문제의 감지 효율성을 크게 개선하여 고객에게 상당한 이점을 제공했습니다. 또한 이 기술은 자동차 및 항공 우주와 같은 고급 제조 분야에서 널리 채택되어 고객의 품질 관리 및 생산 효율성을 강력하게 지원합니다. 자동차 전자, 에너지 전자, 가전제품, 소비자 가전, 반도체 관련 산업 등 다양한 전자 분야에서 Nectec의 NX-EF는 중요한 역할을 하고 있습니다. 이 장치는 SMT, BGA, 패키지 부품, IGBT, 반도체 부품, 정밀 구조 부품, 커넥터 등 다양한 부품을 효율적으로 검출하여 제품 품질을 보장합니다.