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SMT and especially SMT pick and place machines are officially on an upward trend. The reason behind it lies on the following stats: from 2021 to 2025, the global SMT assembly equipment market is expected to grow by USD 627.46 million, with the market projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.04% by 2024. Based on an analysis of various regions and their contributions to the global market, Technavio estimates that China, the United States, Germany, Japan, and the United Kingdom will remain the leading markets for SMT assembly equipment. By 2024, the consumer electronics, automotive, and communications segments are expected to become one of the primary drivers of the market, with significant implications for end-users. There is a total of seven aspects that are affecting this industry.
첫 번째 측면, 높은 정밀도와 유연성. 전자 기기는 업계 경쟁, 신제품 출시 주기 단축, 환경 요건에 대응하기 위해 더 높은 정밀도, 더 빠른 속도, 사용 편의성, 환경 친화성, 더 큰 유연성을 향해 진화하고 있습니다. 픽 앤 플레이스 헤드는 자동으로 전환할 수 있고 디스펜싱, 인쇄 및 감지 피드백을 수행할 수 있어 배치 정밀도 안정성과 부품과 기판 창 간의 호환성이 향상됩니다.
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Second aspect, high speed and miniaturization. To achieve high efficiency, low power consumption, minimal space requirements, and low cost, there is an increasing demand for high-speed, multi-functional pick-and-place machines that offer both high pick-and-place efficiency and multi-functionality. Multi-track, multi-workstation pick-and-place production models can achieve productivity levels of around 84,000 CPH like Nectec’s NT-T5, while the footprint and power consumption of the equipment continue to decrease.
세 번째 측면은 반도체 패키징과 SMT 통합입니다. 전자 부품의 소형화, 다기능화, 정밀화로 인해 반도체 패키징과 표면 실장 기술이 통합되고 있습니다. POP(팝업 패키지) 및 샌드위치 공정과 같은 기술은 하이엔드 스마트 제품에 널리 사용되고 있으며, 대부분의 유명 표면 실장 장비 회사에서 플립칩 장비를 제공합니다.
Fourth aspect, path to intelligence and automation. Driven by concepts such as Industry 4.0 and Made in China 2025, SMT equipment is being combined with technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things to achieve automated production, intelligent detection, and fault prediction, thereby improving production efficiency and quality while reducing labor costs.
다섯 번째 측면, 친환경 제조. 전자 산업은 지속 가능한 개발에 더욱 중점을 두고 있습니다. SMT 장비 제조업체는 환경 보호에 중점을 두고 친환경 솔더를 사용하고 장비 에너지 소비 관리를 최적화하는 등 에너지 소비와 유해 배출을 줄이기 위해 에너지 효율적이고 저공해 장비를 개발하는 데 주력하고 있습니다.
여섯 번째 측면, 첨단 검출 기술 통합. 전자 제품의 품질을 보장하기 위해 3D SPI, AOI, AXI와 같은 고급 테스트 기술이 SMT 장비와 긴밀하게 통합되어 실시간 온라인 테스트 및 피드백을 통해 결함 감지율과 정확도를 개선하는 동시에 테스트 정밀도와 속도 간의 균형을 맞추고 있습니다.
마지막 측면은 시스템 통합입니다. SMT 장비는 조립, 물류, 패키징, 테스트가 결합된 통합 시스템으로 진화하고 있습니다. MES와 같은 시스템을 통해 전체 공정 추적 및 제어, 생산 조정 및 효율성 향상, 생산 공정 최적화를 달성할 수 있습니다.
