説明

プレースメント・ヘッド・システム

マルチ・コンフィギュレーション・プレイスメント・アーキテクチャ

• 超高速RSヘッド:マイクロ部品（0201メートル/0.25×0.125mm～6.5×6.5mm、高さ2mm以下）に特化し、理論スループット20万CPH（ヤマハベンチマーク条件）を達成、マイクロ部品の高密度実装に最適。
• マルチファンクションMUヘッド:03015 メトリック（0.3×0.15mm）から45×60mmコンポーネント（高さ15mm以下）を58,000CPHで処理し、高度なアライメント機能で複雑なパッケージ（QFP、BGA）をサポート。
• 奇形FLヘッド（オプション）:0603～45×100mmの異形部品（ヒートシンク、コネクターなど高さ25.5mm以下）に対応し、多品種生産への柔軟性を向上。
• モジュール式ビーム構成:
  • YSM40R-4：4ビーム×4配置ヘッドで最大スループットを実現
  • YSM40R-2：2ビーム×2配置ヘッドでコンパクトな高精度セットアップを実現

ビジョン＆検査システム

高精度計測スイート

• レーザープロフィロメトリー（LNC）:位置、角度、高さを±35μmの精度（±25μm@Cpk≥1.0）でリアルタイムに3D検査。
• マルチアングルビジョンモジュール:構造化光源と3D画像処理により、リードのコプラナリティ、はんだボールの完全性、部品の向きを検出し、98%のファーストパス歩留まりを向上させます。
• 自動校正プロトコル:IPC-9850トレーサブル校正により、CHIP部品で±0.03mm、QFPパッケージで±0.04mmの繰り返し精度を実現し、長期にわたるプロセスの安定性を確保。

フィーダーシステム

高密度マテリアルハンドリング

• RSヘッドフィーディングプラットフォーム:80×8mmテープフィーダー対応（チューブ/トレイ対応）、クイックチェンジカセットによる少量多品種生産に最適化。
• MU/FLヘッドの拡大:88ステーション（8mmテープ換算）まで拡張可能で、オプションで異形部品用に92ステーション構成も可能。
• ZS高速フィーダー技術:インテリジェント・スプライシングによりノンストップのテープ交換を可能にし、連続生産を維持し、ダウンタイムを＜1%＞に短縮。

PCB処理システム

超広幅基板対応

• スタンダードハンドリング:50×50mm-700×460mm PCB;LEDパネルや産業用基板の生産用に700×460mmまで拡張可能。
• 活性基質の安定化:トラック幅の自動調整とサポートピンの位置決めにより、搬送時の反りを最小限に抑え（最大1,500mm/sec）、±50μmの配置安定性を確保。

モーション・コントロール・システム

高度な機械設計

• 磁気浮上式リニアモータードライブ:X/Y軸はサブミクロンの位置決め（0.001mm分解能の磁気スケール）と、振動のない高速動作（最大5Gの加速度）のために最適化された加速度プロファイルを実現。
• デュアルサーボY軸同期:長尺の基板でもコンベアの安定性を確保し、700mmの基板長でも配置精度を一定に保ちます。

ソフトウェア・エコシステム

VIOS産業制御プラットフォーム

• オフライン・プログラミング・スイート:CADからガーバーへの変換は、3D配置シミュレーションとダイナミックパスの最適化により、切り替え時間を5分未満に短縮。
• スマート・ファクトリー・インテグレーション:IPC-CFX/SECS-GEMプロトコルによるリアルタイムOEEモニタリング、ミスピック率トラッキング、故障コード診断により、シームレスなMES/ERP統合を実現。
• 予知保全 IoT:75%により、ヘッドの健全性、フィーダの摩耗、熱ドリフトに関するリアルタイムのセンサデータと、予定外のダウンタイムを最小限に抑える事前警告を提供。