説明

プレースメント性能仕様

1. 理論上のスループット:
   • 22,000CPH（デュアルカンチレバー構成、同時運転8配置スピンドル）。実際のスループットは、コンポーネントの組み合わせやプログラムの最適化により異なる場合があります。
2. 位置精度:
   • 標準部品：±40μm（Cpk≥1.0）
   • IC部品：±30μm（Cpk≥1.0）
3. コンポーネント取り扱い範囲:
   • 0402メトリック(0.4×0.2mm)から30×30mmの部品をサポートし、部品の最大高さは12mm。

モジュラー・システム・アーキテクチャー

1. スケーラブルな給餌プラットフォーム:
   • 60スロット8mmテープフィーダー容量（チューブ/トレイ部品まで拡張可能）、中低密度PCBアセンブリに最適化。
2. マルチノズル配置ヘッド:
   • 標準4ノズル構成(ノズル径1.0-4.0mm)、混合液アプリケーション用自動ツール切り替え機能付き。

ビジョン＆アライメント・システム

1. 2Dフィデューシャル認識:
   • PCBフィデューシャルマークのアライメントとコンポーネントのセンタリング用の2Dカメラ付きベースビジョンシステム。3Dレーザー検査モジュールはオプションでアップグレード可能です。
2. 機内コンポーネント認識:
   • 配置ヘッドのトラバーサル中に移動しながらビジョン検証を行うことで、アイドル時間を短縮し、スループットを向上させます。

モーション・コントロール技術

1. サーボ駆動メカニカルシステム:
   • X/Y軸は、中量生産に最適化された位置安定性を備えたリードスクリュー駆動（リニアモーターに比べてメンテナンスコストが低い）を採用。
2. 振動緩和:
   • ソフトウェアベースの加速度プロファイリングにより、高速モーションによる機械的共振を低減し、中小型PCBアセンブリに最適です。

ソフトウェア・エコシステム

1. プレースメント・プログラム:
   • 配置順序の最適化は手動で行うため、リアルタイムのダイナミックパス調整ができない。標準的な切り替え時間：～30分。
2. 統合故障診断:
   • あらかじめ定義されたエラーコードライブラリ（ノズルの詰まり、フィーダーの詰まりなど）により、迅速なトラブルシューティングとメンテナンスが可能。

主要用語のアップグレード

• スループット:主軸協調に「同時運転」を指定。
• 精度:位置精度」用語の標準化。
• フィーディング:フィーダー容量では「ステーション」ではなく「スロット」、汎用性では「混合コンポーネントアプリケーション」。
• ビジョン:「フィデューシャルマークアライメント」は「マークポイント認識」に取って代わる。
• モーション・コントロール:「リードスクリュードライブ」の明確化、機械的精度の「ジッター」の代わりに「レゾナンス」。
• ソフトウェア:「故障診断システム」に対する「故障診断」。