説明

1.プレースメントヘッドと認識システム

• スピードスターCP20マルチノズルヘッド:0201メートル（0.2×0.1mm）から8.2×8.2×4mmの部品を93,000CPHで±20μmの精度でハンドリングし、動的圧力制御（1.0-15N）により繊細な部品（フリップチップなど）を非破壊で装着できる。
• デュアル・カンチレバー構成 (TXミクロンなど）：デュアルヘッドコラボレーション（26cps）により96,000CPHを達成し、ハイスループット・アプリケーションをサポート。
• LNCレーザーセンサー:リアルタイムで±50μm（Cpk≥1）の成分プロファイリングを行い、飛行中の検証を行うことで、ダウンタイムを削減。
• ブルーライトビジョンシステム:ISOクラス7クリーンルーム規格に準拠した高コントラスト画像で、BGAはんだボールの欠陥やチップクラックを検出します。

2.フィーダーシステム

• 混合給餌能力:8-56mmパワードフィーダー、チューブ/トレイコンポーネント、JEDECトレイに対応（120ステーション容量、8mm相当）。
• SIPLACEトレー装置:JEDEC/41ワイドトレイ（355×275mm）を82枚搭載し、ノンストップ給紙を実現。
• スマート・フィーダー・テクノロジー:自動材料スプライシング、不足アラート、バッファゾーン管理を可能にし、手作業による介入を最小限に抑えます。

3.プリント基板加工

• 基板取り扱い範囲:標準300×240mm（15μm@3σ）、フレキシブル/カーブ基板や高さ20.5mmまでのキャリア用に590×460mmまで拡張可能。
• 多機能コンベア:高信頼性車載アプリケーションに最適化されたJボートキャリアとJEDECトレイをサポート。
• 電動サポートテーブル:搬送振動を低減し、クランプ時間を短縮することで、配置の安定性を向上。

4.ソフトウェアとオートメーション

• オープンインターフェース:IPC-CFX/HERMES-9852プロトコルを介してMES/ERPを統合し、自動車エレクトロニクスにおける全工程トレーサビリティを実現。
• ジャネット・システム:オフラインプログラミング、経路最適化、シミュレーションが可能で、切り替え時間を数分に短縮。
• 予知保全:積極的なアラートによるリアルタイムのセンサー監視は、計画外のダウンタイムを最小限に抑えます。

5.技術的利点

• SiPプロダクション:93kCPHのSMT配置と62kCPHのダイボンディング（精度10μm）を統合し、高密度実装のための50μmピッチの受動部品配置をサポート。
• 自動車コンプライアンス:材料レベルのトレーサビリティ、SEMI S2/S8認証、過酷な環境での信頼性を提供します。
• エンド・オブ・ラインの柔軟性:TwinHeadは200×110×25mm、160gの異形部品を処理し、27.5%の省スペースでロボットに取って代わります。