データ-trp-post-id='8542'>SIPLACE-SX｜カンチレバーモジュラー配置機</trp-post-container

Name: SIPLACE-SX | Cantilever modular placement machine - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

SIPLACE SXは、独自の交換可能なガントリーにより、需要に応じて完全に拡張可能な初のプレースメントソリューションです。SIPLACE SX-Seriesは、ユニークな交換可能なガントリーにより、需要に応じて完全に拡張可能な初のプレースメントソリューションです。ASMPT Capacity-on-Demandと呼んでいます。SIPLACE SXシリーズは、スケーラビリティと柔軟性を最優先しています。自動車、オートメーション、医療、通信、ITインフラなど、ASMPT SX-Seriesは、品質、プロセスの信頼性、スピードのすべての要件を満たします。

カテゴリー空対地ミサイル

説明

説明

1.モジュラー・カンチレバー建築とプレースメント・ヘッド・システム

カンチレバー・モジュラー設計

SIPLACE SXは、世界で唯一のプレースメント・プラットフォームである。 ダイナミック・キャパシティ・スケーリング カンチレバーの再構成（追加/削除）。変動する生産需要に対応するため、ユーザーは30分以内にカンチレバー数を調整でき、設備投資を節約できます。シングルカンチレバー(SX1)またはデュアルカンチレバー(SX2)セットアップとして構成可能なため、生産ラインのレイアウト変更を必要とせず、スケーラブルなスループットを保証します。

多様な配置ヘッド構成

スピードスターCP20ヘッド:0201メートル（0.2×0.1mm）から8.2×8.2×4mmの部品を43,250CPHの配置スループットと±35μm @3σの位置精度で処理し、高速/高精度SMTアプリケーションに最適化。
マルチスター＆ツインスターヘッド:大型複雑部品（最大50×150mm、240g）に対応し、最大100Nの設置力で、ピン曲げなどのスルーホールテクノロジー（THT）工程をサポートします。
CPP配置責任者:高さ15.5mm、重さ20g以下の部品に対応。

2.画像検査システムと画像処理アルゴリズム

高解像度視覚処理

高度なカメラシステムが統合されている マルチアングル照明 およびマルチ露光イメージングにより、3Dコンポーネントモデルを生成し、ピンの同軸度やコンポーネントのコプラナリティなどの特徴を検出するためのプロセス制御を最適化します。LEDセンタリング技術は、上面フィデューシャルのアライメントを実現し、以下のような配置精度を高めます。 奇形コンポーネント (BGA、QFPなど）。

レーザー認識技術

リアルタイムレーザープロフィロメトリーにより、コンポーネントのZ-高さとX/Y位置を追跡し、ノズルの汚れや摩耗によるエラーを軽減します。ハンドリング中の繊細なデバイスを保護するため、非接触配置をサポートします。

3.フィーダーシステムの互換性設計

給餌能力と柔軟性

標準120ステーションの8mmテープフィーダー構成により、多品種少量生産から大量生産まで対応。オープン・アーキテクチャのサードパーティ製フィーダー・インターフェースにより、特殊フィーダー（グルーフィーダーX、測定フィーダーXなど）の迅速な統合が可能。このシステムは、チューブ/トレイ・コンポーネントやJEDEC標準トレイに対応し、自動テープ接続や材料不足警告のためのスマート・フィーダー・テクノロジーと組み合わせることができます。

4.PCB 処理能力

基材ハンドリングと搬送

標準では50×50mm～610×590mmのプリント基板に対応、拡張構成では長さ1,525mmまでの基板（LEDパネルなど）に対応、フレキシブル基板とリジッド基板に対応。インテリジェントコンベアモジュールは、自動ピンサポート（スマートピンサポート）を搭載し、搬送振動を緩和し、配置の安定性を高めます。

5.インテリジェント・ソフトウェアとオートメーション・インターフェース

スマートな操作性

ノズルID管理:自動的にノズルの状態を確認し、320のノズル位置でインテリジェントな選択/交換を可能にすることで、誤配置エラーを防止します。
予知保全システム:リアルタイムのセンサー監視により、積極的なメンテナンス警告を発し、計画外のダウンタイムを削減します。
インテリジェント・オペレーター・ガイダンス:部品配置のトラブルシューティング（高さキャリブレーション、フィデューシャルマークのアライメントなど）を段階的ウィザードで支援し、セットアップ時間を最小限に抑えます。

オープン・オートメーション・インターフェース

IPC-CFXおよびIPC-9852-Hermes通信プロトコルをサポートし、MES/ERPをシームレスに統合することで、自動車エレクトロニクス製造における完全なプロセスデータトレーサビリティを実現します。

6.スケーラブルなアプリケーション・ソリューション

異形部品（OSC）加工キット

200×110×25mm、160gの部品（例：ヒートシンク、コネクター）の自動供給と工程内検査ワークフローを統合した配置を容易にします。

カーエレクトロニクスソリューション

DEK TQ L印刷プラットフォームとの連携により、高精度・高信頼性のSMT要件を満たし、自動車グレードの生産におけるエンドツーエンドのプロセストレーサビリティを実現します。

スペック

技術データ	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
プレースメント速度	43,000 cph	毎時86,500ドル
プレースメント速度(IPC)	33,000 cph	66,000 cph
フィーダー容量	120×8mmスロット
成分スペクトル	0201（メートル）～200mm x 110mm x 50mm
ボードサイズ	50 mm x 50 mm ～ 1,525 mm x 560 mm
機械寸法（長さ×幅×高さ）	1.5mm x 2.8m x 1.8m
プレースメント・ヘッド	プレースメントヘッドCP20P、プレースメントヘッドCPP、プレースメントヘッド
プレースメントの精度	22 μm @ 3 σ （プレースメントヘッドTH使用時）
コンベア	シングルトラックコンベア、フレキシブルデュアルトラックコンベア