JA 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
KO 
ID 
NX-E1｜電子部品X線検査装置
NX-E1装置は、電子部品の溶接欠陥を検出するために設計されています。PCB、SMTアセンブリ、ICパッケージング、BGA、CSP、半導体などの検査に特化しています。密閉型X線管（90kV、200uA）と85umピクセルFPDを搭載し、5umの高解像度で欠陥を正確に識別します。
NX-E1L｜電子部品X線検査装置
NX-E1Lは、半導体、SMT、DIP、電子部品、IC、BGA、CSP、フリップチップのX線検出に対応します。最小2μmの欠陥を検出する高解像度FPDを搭載し、CNCプログラミングによる45°傾斜検出による自動位置決め、リアルタイムナビゲーションイメージングとHDRエンハンスメント、サイズ、面積、角度、曲率などの測定ツールを提供します。
NX-E3｜電子機器X線検査
X線検査装置NX-E3は、強力な透過光源とHD FPDを搭載した万能検査装置です。70°チルティング検出器、360°回転ステージ、全方位制御/検出のための6軸リンケージにより、製品の迅速な位置決めのための高解像度ナビゲーション画像に加え、HDRエンハンスメント、サイズ/面積/角曲率などの測定ツールを備えています。
NX-E3L｜電子部品X線検査装置
NX-E3Lは、半導体、SMT、DIP、電子部品、IC、BGA、CSP、フリップチップのX線検出を行う装置です。最小2μmの欠陥を検出する高解像度FPDを搭載し、CNCプログラミングによる45°傾斜検出による自動位置決め、リアルタイムナビゲーションイメージングとHDRエンハンスメント、サイズ、面積、角度、曲率などの測定ツールを提供します。
NX-E6LP｜インラインX線自動検査装置
X線検査装置NX-E6LPは、BGAやチップ部品の検出、金属プレートやFPC溶接部品のニッケルプレート検出、気泡率の計算、サイズ、面積の測定、製品の低錫や仮想はんだ付けなどの内部欠陥の分析に使用されます。この高度な検査装置は、BGAやチップ部品の検出、金属プレートのニッケルプレート検出、FPC溶接部品の検出のために特別に設計されています。BGAやチップ部品の検出、金属プレート上のニッケルプレートの検出、FPC溶接部品の検出のために特別に設計され、効率的に気泡率を計算し、サイズと面積を測定し、製品の低錫や仮想はんだ付けなどの内部欠陥を分析します。
NX-EF｜電子部品X線検査装置
NX-EFは、電子部品の溶接欠陥を検出する装置です。PCB、SMTアセンブリ、ICパッケージ、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、半導体などの部品を検査することができます。その先進的な技術で、様々な溶接問題を正確に識別し、電子製品の品質と信頼性を確保することができます。
NX-M1｜鋳物X線検査装置
金やLi鋳物、自動車部品、プラスチック製品、ゴム製品など、様々な軽量平板製品向けに設計された当社の先進的な非破壊検査装置NX-M5をご覧ください。精度とコストパフォーマンスを追求した当社の検査ソリューションは、高い統合性と省スペース設計を実現しています。
NX-M2｜鋳物X線検査装置
装置NX-M2は、金属鋳物、溶接部品、金物製品、プラスチック製品、ゴム製品、セラミックボディなどの中小型製品向けに設計された装置で、最先端の検出技術を体験することができます。この高度なシステムは、精密でインテリジェントな自動検査機能を提供します。
NX-M5｜鋳物X線検査装置
自動車部品、鋳造、溶接、航空宇宙部品、および関連産業に最適な多用途非破壊検査装置NX-M5をご覧ください。小中型ワーク、薄肉軽量ワーク、厚肉ねずみ鋳鉄などの多様な検査ニーズに対応するよう設計された本装置は、タイヤ、ホイール、その他の鋳物のさまざまな欠陥を正確かつ確実に検出し、製品の品質と安全性を維持します。
NX-M5C｜インライン鋳造X線検査装置
オンラインX線検査機NX-M5Cは、自動車部品の自動検査に使用されます：画像検出技術システムに基づいて開発された自動光学検査とスクリーニング装置は、X線透視を使用して可視光画像を変換し、ドライメグネットワークを使用して、ワークピースの画像情報を素早くPCホストコンピュータに入力し、高精細画像処理、自動位置決め、画像処理を行います。画像中の気孔や亀裂については、測定機能により欠陥の面積と割合が自動的に計算され、適格品または不良品が判定されます。
NX-MT｜鋳物X線検査装置
自動車用ステアリングホイールや各種小型鋳物の気泡、気孔、異物検出用に設計された最新鋭の非破壊検査装置NX-MTをご覧ください。精密かつ確実な検査で、高い品質と安全性を維持します。
NXT-H｜高精度マウンター
NXT-Hは、半導体や高密度実装に対応したFUJIのハイエンドモデルです。ウェーハ/リール材料/トレイとの完全な互換性、高精度で低衝撃の配置、クリーンルームへの適応性が主な利点です。高度なビジョン技術と圧力制御技術を組み合わせたモジュール設計により、SiPモジュール、パワー半導体、マイクロLEDなどの複雑なプロセスに適しています。また、インテリジェントなソフトウェアにより、効率的な生産管理と品質トレーサビリティを実現します。
