Nectecの全製品

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デュアルレールSMTローダー＆アンローダー｜PCBハンドリングローダー＆アンローダー

デュアルレールSMTローダー＆アンローダーは、SMT生産ラインにおける高効率なPCBハンドリングのために設計されています。このシステムはデュアルレールを採用しており、同時にローディングとアンローディングを行うことでスループットを向上し、ダウンタイムを最小限に抑えます。

ジューキ

FX-3RA｜高速モジュラーマウンター

JUKI FX-3RA SMT装置**は、24ノズルの同期配置と新レーザー認識技術を採用した高速・高精度SMT装置です。0402～33.5mm部品（QFP/BGA含む）に対応し、理論速度90,000CPH、精度±0.05mmを実現しました。リニアサーボモーターとマグネットサスペンションドライブを搭載し、安定性と効率性を確保。ミックスフィーダーや超長尺基板（最大800×560mm）に対応し、LEDやカーエレクトロニクスなど多様化する生産ニーズに応える。モジュール設計と低メンテナンス特性は、生産ラインの柔軟性と信頼性を大幅に向上させます。

コンベア

ハイエンド検査コンベア｜プリント基板搬送コンベア

ハイエンド検査コンベアは、製造工程におけるプリント基板や電子部品の検査において、精密かつ効率的な検査ができるように設計されています。このシステムは、高度な技術とユーザーフレンドリーな機能により、高品質の基準を保証します。

ハンファ

HM520｜最新モジュラーマウンター

HM520はHanwhaの最先端モジュラーマウンターです。2ガントリー、20スピンドルで80000CPHの速度を達成し、機械の精度は約±25μm[Cpk≥1.0(Chip)]、寸法は890*2370*1930(L*D*H、単位:mm)です。

コンベア

検査コンベア｜プリント基板搬送コンベア

SMT生産ライン用の検査コンベヤは、工程間でPCBを搬送し検査するために設計された高精度システムです。スムーズなハンドリングを保証し、目視検査やAOIシステムとの統合により品質管理をサポートし、調整可能な速度、幅、ESD安全構造を提供します。ユーザーフレンドリーな操作性で、生産効率を高め、欠陥を早期に検出し、自動化ラインにシームレスに統合して、信頼性の高い効率的なPCBアセンブリを実現します。

ジューキ

JX-350｜フレキシブルLEDマウンター

新型LEDマウンターJX-350は、LED照明製品や中・大型液晶ディスプレイのバックライト用に特別に設計されたフレキシブルな配置システムを提供します。最大1,500mmまでの超ロング基板に対応し、JUKIレーザーセンタリングによる高速・高精度配置は業界最高水準です。

ジューキ

KE-3010A｜高速モジュール配置SMTチップシューター

KE3010Aは、JUKIの第7世代モジュラー・プレースメントマシンであり、柔軟性と生産品質を向上させる最新の最先端技術です。

ジューキ

KE-3020VA｜高速フレキシブルマウンター

KE302Vは、JUKIの第7世代モジュラー・プレースメントマシンであり、フレキシビリティと生産品質を向上させる最新の最先端技術です。電子フィーダーとメカニカルフィーダーのハイブリッドフィーダーに対応し、1台あたり最大160レーンの電子8mmテープフィーダーを搭載可能。最大基板サイズは22 "x24 "です。KE3020Vは、PoP（パッケージ・オン・パッケージ）実装に理想的なソリューションで、高精度の実装を可能にするリニアおよびロータリーフラクサをサポートしています。

ローダー＆アンローダー

L型PCBローダー・アンローダー｜PCBハンドリングローダー・アンローダー

L型PCBローダー＆アンローダーは、製造ラインにおけるプリント基板の効率的なハンドリングのために設計された自動化システムです。コンパクトなL型設計により、スペースを最適化しながら、プリント基板の迅速な搬入・搬出を可能にします。手作業を減らし、ハンドリング中の損傷リスクを最小限に抑えることで、生産性を向上させます。さらに、他のSMT装置とのシームレスな統合を保証し、PCB製造工程におけるワークフローと作業効率の改善に不可欠なものとなっています。

ソルダーペースト

鉛フリーソルダペースト製品

Nectecの鉛フリーソルダペーストは、先進の合金技術と厳格な品質管理を組み合わせることで、最新の電子アセンブリに信頼性の高い高性能なはんだ付けソリューションを提供します。優れた熱安定性、最小限の欠陥、広いプロセスウィンドウなどの特長により、スマートデバイスやLED部品から自動車やパワーエレクトロニクスまで、多様なアプリケーションで一貫した性能を発揮します。汎用性の高い合金オプションと微粉末グレードにより、標準および高信頼性要件に対応した精密はんだ付けが可能です。進化するエレクトロニクス業界のニーズに応える、革新的でコスト効率の高いソルダーペーストをぜひアサヒにお任せください。

ソルダーペースト

鉛入りソルダーペースト

Nectecの鉛ソルダーペーストは、低融点と堅牢なはんだ付け性能を提供する鉛ベースの合金を活用し、従来の電子アセンブリプロセスに信頼性とコスト効率の高いソリューションを提供します。Sn63Pb37やSn62.9Pb36.9Ag0.2などの合金により、効率的な濡れ性、最小限の欠陥、印刷からリフローはんだ付けまでの多様な製造技術との互換性を保証します。家電製品、自動車、軍用電子機器など、高信頼性の接合部を必要とする業界に最適で、プロセス適応性と安定した品質を兼ね備え、レガシー生産ラインや大量生産ラインの要求を満たします。