説明

1. 航空宇宙グレード・アルミニウム合金フレーム

   • 最適な強度対重量比を実現する精密押出アルミニウムプロファイルにより設計され、ハイサイクルSMT環境における振動減衰と熱安定性を保証します。

2. モノリシック・キャスト・リフティング・プラットフォーム

   • CNC加工されたシングルプレーン昇降ステージは、PCBの垂直搬送時に±0.05mmの位置再現性を維持し、多段マガジンのハンドリングにおけるたわみのリスクを排除します。

3. プログラマブル・ピッチ・インデキシング・システム

   • ソフトウェアで選択可能な10/20/30/40mmピッチ構成は、機械的な再構成なしに異種PCBパネル化規格（50×50mm～530×460mm）に対応します。

4. トライステート視覚監視システム

   • IP65準拠のRGB LEDインジケータは、ANSI準拠のカラーコーディングにより、リアルタイムで動作診断（スタンバイ／処理中／故障）を行い、15mの見通しで視認できます。

5. キネマティックPCB登録技術

   • リニアエンコーダ付きセルフセンタリング・バキュームチャックは、クローズドループフィードバックにより、FR4、セラミック、フレックス基板の寸法公差を補正し、5μm以下の配置精度を達成します。

6. 適応型エンド・エフェクター・アーキテクチャ

   • モータライズドノズルタレットは、動的なZ軸ストローク調整（範囲：±15mm）と360°の回転自由度をサポートし、キャステレーションや不規則なエッジを含む非標準的な形状の基板に対応します。

7. アンチジャム・マガジン・ハンドリング・システム

   • PTFEコーティングを施した精密研磨ポリマーフィードレールは、摩擦のないマガジンの前進を可能にし、サーボ駆動のストリッパープレートと同期して、0.6mm厚のプリント基板を確実に分離します。

8. インテリジェントなマテリアルハンドリングのロジック

   • PLC制御のプッシュ・アクチュエータは、速度プロファイリング（0.1～2.0m/s調整可能）により、高G移動中のコンポーネントの変位を防止し、衝突検知により50ms以内に動作を停止する。

9. デュアルモードワークホールドソリューション

   • 比例空気圧クランプは、6～60Nの制御可能な保持力を提供し、基板にストレスを与えることなく、±0.3mmの反りに対応しながらPCBのコプラナリティを維持します。

10. フェイルセーフ輸送の完全性

    • 冗長光電センサーが搬送経路全体でプリント基板の存在を監視し、障害物を検知すると緊急引き込みのトリガーとなり、クラッシュダメージを防ぎます。

11. SMEMA/E84 プロトコルの統合

    • 双方向のSECS/GEMメッセージングにより、上流の配置システムや下流のリフロー・ラインとの自律的なハンドシェイクが可能になり、900±20mmの標準搬送高さの同期をサポートします。

12. エコ・パフォーマンス・ニューマティクス

    • 需要に応じた空気供給（動作圧力4～6バール、ピーク流量30L/分）は、圧力シーケンス・バルブにより消費を最小限に抑え、定流量システムと比較して運用コストを≤18%削減します。

13. 高密度ストレージ能力

    • デュアルマガジン構成（上部1 + 下部1）により、0.6mm厚の400枚以上のPCB在庫を管理し、最適化されたモーションパスアルゴリズムにより12秒のサイクルタイムを実現。